紫光日東選擇性波峰焊主要特點：

　　自主研發電磁泵

　　鏈條與滾輪混合傳動系統

　　軌道自動調寬系統

　　高精度噴霧噴頭

　　底部紅外預熱

　　頂部熱風預熱

　　支持在線/離線編程，編程簡便

　　可對PCB雙面焊接

　　每個焊點可獨立設置焊接參數

　　全程顯示焊接狀態

　　機體參數

　　General technical data

　　PCB 板尺寸：/Max PCB size (mm) 510(L)x450(W)

　　小PCB 板尺寸：/Min PCB size (mm) 120(L)x50(W)

　　PCB 頂部間隙：/PCB top sideclearance (mm) 120

　　PCB 底部間隙：/PCB bottom sideclearance (mm) 30

　　PCB 工藝邊：/PCB technics side(mm) ≥3

　　傳送帶距離地面高度：/Conveyor height from floor (mm) 850±25

　　PCB 傳送速度：/PCB conveyorspeed (m/min) 0-12

　　PCB 重量：/Max PCB weight(kg) ≤5

　　PCB 厚度(包含治具)：/PCBthickness (including fixture) (mm) 1-6

　　傳送帶可調范圍：/Conveyor width adjustment (mm) 50-450

　　傳送帶調寬方式：/Conveyor width adjustment mode 電動/Electromotion

　　傳送帶可調寬精度：/Conveyor width adjusted accuracy (mm) ±0.1

　　PCB 傳送方向：/PCB Conveyordirection 左向右/Left to right

　　壓縮空氣所需壓力：/Compressed air required pressure (Mpa) 0.5-0.8

　　電源電壓/Main voltage(VAC)： 380

　　電壓容差/Voltage tolerance range (%) ：6-10

　　頻率/Frequency (HZ) ：50/60

　　功耗/Max power consumption (kw)： <25

　　電流/Max amperage (A) lt;34

　　環境溫度/Ambient temperature (℃) ：10-35

　　機器噪音/Permanent sound level (dB)： <65

　　通訊接口/Communication interface ：SMEMA

　　設備外形尺寸/Overall dimensions(mm) ：3010(L)*1620(W)*1700(H)

　　設備重量/Equipment weight(kg)： 2000

　　焊接系統Soldering module：

　　焊接噴嘴/Solder nozzle ：高精度單噴嘴/High precision single nozzle

　　小噴嘴外徑/Smallest nozzle outer diameter (mm)： 5.5

　　噴嘴內徑/Nozzle inner diameter (mm) ：2.5-10

　　波峰高度/Max solder wave height (mm) ：5

　　錫爐容量/Solder volume (kg) ：5

　　焊接溫度/Max solder temperature (℃) ：350±2

　　錫爐加熱功率/Soldering heating power (kw) ：1.3

　　氮氣供應/Nitrogen supply ：由客戶提供/Offered by customer

　　氮氣所需壓力/Nitrogen required pressure (Mpa) ：0.3

　　氮氣消耗量/Nitrogen consumption (m3/h) ：1.2

　　所需氮氣純度/Required particle cleanliness (%) ：﹥99.99

　　預熱系統Preheating module

　　預熱溫度范圍/Preheat temperature range (℃) ：0-200

　　預熱控溫精度/Preheat control accuracy (℃)： ±2

　　加熱功率/Preheating medium (kw) ：21

　　PCB 溫度均勻性/PCB temperatureuniformity (℃) ：5

　　加熱方式/Preheating medium ：熱風+紅外/Hot air+Infrared

　　頂部預熱/Top side preheating ：熱風/Hot air

　　噴霧系統Flux module

　　噴霧高度/Spray height(mm) ：60

　　噴霧速度/Control speed(mm/s) ：≤400

　　噴嘴自動清洗功能/Spray head automatically cleaning： 程序控制/Program control

　　助焊劑流量/Flux consumption(ml/min) ：2-60

　　助焊劑箱體容量/Flux content(L) ：2

　　紫光日東選擇性波峰焊SUNFLOW3標準機采用的精密滴噴嘴，可以均勻的將助焊劑噴射在所需的焊接區域。所噴助焊劑的區域可以是點也可以是某種軌跡，小的噴濕區域可以到2mm,可以程度減少助焊劑的消耗。根據用戶的需要，在噴霧區域大面積低精度的情況下，SUNFLOW3也提供噴霧式噴嘴，使噴霧過程更加迅速。

　　紫光日東選擇性波峰焊與ERSA選擇性波峰焊對比，有以下優勢：

　　1.采用多級微型電磁泵，波峰穩定，配合焊接工藝，消除連錫現象。

　　2.特殊材料噴嘴可持續使用3個月。

　　3.高精度助焊劑噴頭（德國進口），有效節省助焊劑使用，的助焊劑噴頭防堵設計，有效延長噴頭壽命

　　4.上部熱風預熱與下部紅外預熱，可達預熱效果

　　5. 新板編程支持在線編程、離線編程、圖片編程、CAD、Gerber文件等，噴霧模組與焊接模組信息共享，編程速度快，

　　6.一體機可以與單機模組串聯提升整線效率，可以實現信息共享

　　7.可以提供MES系統接口