在整流橋的每個工作周期內,同一時間只有兩個二極管進行工作,通過二極管的單向導通功能,把交流電轉換成單向的直流脈動電壓。對一般常用的小功率整流橋(如:RECTRON SEMICONDUCTOR的RS2501M)進行解剖會發現,其內部的結構如圖2所示,該全波整流橋采用塑料封裝結構(大多數的小功率整流橋都是采用該封裝形式)。橋內的四個主要發熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,他們分別與輸入引腳(交流輸入導線)相連,形成我們在外觀上看見的有四個對外連接引腳的全波整流橋。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結構,在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導線的周圍充滿了作為絕緣、導熱的骨架填充物質——環氧樹脂。然而,環氧樹脂的導熱系數是比較低的(一般為0.35℃W/m,為2.5℃W/m),因此整流橋的結--殼熱阻一般都比較大(通常為1.0~10℃/W)。通常情況下,在元器件的相關參數表里,生產廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結—環境的熱阻(Rja)和當元器件自帶一散熱器,通過散熱器進行器件冷卻的結--殼熱阻(Rjc)。

熱阻也就是生產廠家在整流橋等元器件參數表中的所提供的結—環境的熱阻。并且在自然冷卻的情況,也只有該熱阻具有實在的參考價值,其它的諸如Rjc也沒有實在的計算依據,這一點可以通過在強迫風冷情況下的傳熱路徑的分析得出。

一般而言,對于損耗比較小 lt;3.0W)的元器件都可以采用自然冷卻的方式來解決元器件的散熱問題。當整流橋的損耗不大時,可采用自然冷卻方式來處理。此時,整流橋的散熱途徑主要有以下兩個方面:整流橋的殼體(包括前后兩個比較大的散熱面和上下與左右散熱面)和整流橋的四個引腳。通常情況下,整流橋的上下和左右的殼體表面積相對于前后面積都比較小,因此在分析時都不考慮通過這四個面(上下與左右表面)的散熱。

整流橋引腳熱阻假設整流橋焊接在PCB板上,其引腳的長度為12.0mm(從二極管的基銅板到PCB板上的焊盤),則整流橋一個引腳的熱阻為:
在整流橋內部,四個二極管是分成兩組且每組共用一個引腳銅板,因此整流橋通過引腳散熱的熱阻為這兩個引腳的并聯熱阻:
一方面由于PCB板的熱容比較大,另一方面冷卻風與PCB板的接觸面積較大,其換熱條件較好,假設其PCB板的實際有效散熱面積為整流橋表面積的2倍,
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