IGBT硅片的結構與功率MOSFET 的結構十分相似，主要差異是IGBT增加了P+ 基片和一個N+ 緩沖層(NPT-非穿通-IGBT技術沒有增加這個部分)。如等效電路圖所示(圖1)，其中一個MOSFET驅動兩個雙器件。基片的應用在管體的P+和 N+ 區之間創建了一個J1結。 當正柵偏壓使柵下面反演P基區時，一個N溝道形成，同時出現一個電子流，并按照功率 MOSFET的方式產生一股電流。如果這個電子生的電壓在0.7V范圍內，那么，J1將處于正向偏壓，一些空穴注入N-區內，并調整陰陽之間的電阻率，這種方式降低了功率導通的總損耗，并啟動了第二個電荷流。后的結果是，在半導體層次內臨時出現兩種不同的電流拓撲：一個電子流(MOSFET 電流)； 一個空穴電流(雙)。



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