一般而言,對于損耗比較小 lt;3.0W)的元器件都可以采用自然冷卻的方式來解決元器件的散熱問題。當整流橋的損耗不大時,可采用自然冷卻方式來處理。此時,整流橋的散熱途徑主要有以下兩個方面:整流橋的殼體(包括前后兩個比較大的散熱面和上下與左右散熱面)和整流橋的四個引腳。通常情況下,整流橋的上下和左右的殼體表面積相對于前后面積都比較小,因此在分析時都不考慮通過這四個面(上下與左右表面)的散熱。

整流橋有多種方法可以用整流二極管將交流電轉換為直流電,包括半波整流、全波整流以及橋式整流等。整流橋,就是將橋式整流的四個二極管封裝在一起,只引出四個引腳。四個引腳中,兩個直流輸出端標有+或-,兩個交流輸入端有~標記。

整流橋具有體積小,使用方便等特點,在家用電器和工業電子電路中應用 非常廣泛.常用的小功率整流橋有全橋和半橋之分.全橋是將四只硅整流二極管接成橋路的形式, 常見的型號有 QL52~QL61 系列,PM104M 和 BR300 系列等.半橋有三種結構:一種是將兩只二極 管順向串聯,在結點處引出一電極(如 2CQ1 型),另一 種是將兩只二極管背靠背式反極性連接(稱共陰式,如 2CQ2 型);第三種是將兩只二極管頭碰頭式反極性連接(稱共陽式,如 2CQ3 型).

整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接,兩只的為半橋,四只的則稱全橋。外部采用絕緣塑料封裝而成,大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封,增強散熱性能。
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