
產(chǎn)品描述
貝迪S-3007 是專為印刷電路板和電子元器件生產(chǎn)過程應(yīng)用開發(fā)的一款潔凈剝離過程追溯標(biāo)簽。
產(chǎn)品特性
背涂專為印刷電路板生產(chǎn)過程追溯研發(fā)的可移除硅膠壓敏膠。
聚酰亞胺基材可耐溫度300℃。
牢固貼服于電路板表面,通過多種循環(huán)清潔工藝流程。
緞面表面涂層處理避免錫膏黏在涂層表面。
經(jīng)波峰焊、回流焊后依舊能潔凈剝離,不留殘膠。
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產(chǎn)品描述貝迪S-3007是專為印刷電路板和電子元器件生產(chǎn)過程應(yīng)用開發(fā)的一款潔凈剝離過程追溯標(biāo)簽

產(chǎn)品描述
貝迪S-3007 是專為印刷電路板和電子元器件生產(chǎn)過程應(yīng)用開發(fā)的一款潔凈剝離過程追溯標(biāo)簽。
產(chǎn)品特性
背涂專為印刷電路板生產(chǎn)過程追溯研發(fā)的可移除硅膠壓敏膠。
聚酰亞胺基材可耐溫度300℃。
牢固貼服于電路板表面,通過多種循環(huán)清潔工藝流程。
緞面表面涂層處理避免錫膏黏在涂層表面。
經(jīng)波峰焊、回流焊后依舊能潔凈剝離,不留殘膠。
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