小銘打樣SMT貼片封裝小可貼裝01005高難度物料、CPU BGA焊盤小達(dá)至0. 2MM間距,井配X-RAY檢測(cè)所有SMT使用測(cè)試儀進(jìn)行檢測(cè)元器件參數(shù)并自動(dòng)比對(duì)判定和記錄追溯:g. 產(chǎn)品制程中嚴(yán)格執(zhí)行過(guò)程監(jiān)測(cè):SPI檢測(cè)、BGA X-ray抽測(cè)、AOI檢測(cè)、IPQC和QA的抽測(cè)等
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