IM Series™ 層壓板

羅杰斯 IM 系列™ 層壓板包括采用 IM 覆層的超光滑電解銅箔，搭配介電特性的介質基板共同組成的材料解決方案。組成的這些層壓板由 PTFE 樹脂體系組成，用玻璃布增強的符合材料，具有優異的尺寸穩定性。

特性

.030" 下，無源互調率低，為 -166 dBc

Dk 2.17 ~ 2.94

10 GHz 下，損耗因子介于 .0009 至 .0021

具有一致的機械特性

銅箔表面非常光滑，Rq = 0.5μm (采用非接觸式光學測量）

優勢

使能更高性能天線設計

具有良好的機械特性，易操作

可提供大尺寸，增大板面利用率