CuClad® 系列層壓板

羅杰斯的 CuClad 層壓板是經(jīng)玻璃纖維/布增強(qiáng)的 PTFE 復(fù)合材料，可在高頻應(yīng)用中用作 PCB 基板和天線罩。CuClad 層壓板具有介電常數(shù) (Dk) 低，范圍從 2.17 到 2.60 不等；介電損耗低，X 頻帶損耗角正切值介于 0.0009 到 0.0018 之間，以及吸濕率低等特點(diǎn)。該層壓板可提供尺寸為 36" x 48"。

優(yōu)勢

隨頻率具有穩(wěn)定的介電常數(shù)

適合寬帶應(yīng)用

為放大器和天線設(shè)計應(yīng)用提供更高增益

材料穩(wěn)定的特性，可縮短電路研發(fā)時間

適應(yīng)更大尺寸的 PCB 或天線罩要求