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　　備件 SIMATIC ET 200SP， PROFINET 接口模塊 IM 155-6PN 高性能型多 64 外圍模塊， 0.25ms 節拍同步運行 多功能熱插拔， 包括服務器模塊注意此產品有后繼產品

　　SIMATIC ET 200SP 是一個高度靈活的可擴展分布式 I/O 系統，用于通過現場總

　　線將過程信號連接到上一級控制器。

　　ET 200SP 分布式 I/O 接口適配器的類型有標準RJ45接頭，直接連接總線電纜光纖電纜，玻璃光纖電纜

　　各種基座單元Base Unit 的區別：Base Unit BU D用于打開新的電位組Base Unit BU B用于傳導電位組組態中安裝的各 Base Unit BU D 都會建立一個新的電位組，為所有后續 I/O 模塊（位于 Base Unit BU B 上）提供所需的電源電壓。CPU/接口模塊右側的個 24 V DC I/O 模塊必須安裝在淺色 Base Unit BU D 上

　　新購買/安裝的 ET200SP 分布式站的 IO 模塊，在未正確組態前是無法獲取固件版本信息的，可以根據 IO 模塊上印刷的版本號進行組態；也可以組態為軟件中可選擇的低版本進行組態（例如 V1.0），下載正常通信后，再通過“在線和診斷"查看實際的版本。

　　概述

　　用于將 ET 200MP 連接到 PROFINET 的接口模塊

　　在 PLC 中處理與 PROFINET I/O 控制器的數據交換

　　用于總線型拓撲的集成 2 端口交換機

　　IM 155-5 PN BA

　　最多 30 個 I/O 模塊

　　總線循環時間極短 1 ms

　　介質冗余 (MRP)

　　最多 2 個 IO 控制器上的共享設備

　　無需 SIMATIC 存儲卡 (SMC)；使用 LLDP，無需編程器即可更換接口模塊

　　IM 155-5 PN ST, IM 155-5 PN HF

　　用于將 ET 200MP 連接到 PROFINET 的接口模塊

　　在 PLC 中處理與 PROFINET I/O 控制器的數據交換

　　用于總線型拓撲的集成 2 端口交換機

　　最多 30 個 I/O 模塊

　　總線循環時間極短 (250 μs)

　　鏈接到 CPU 的等時同步任務

　　優先快速啟動 (FSU)最多 12 個 I/O 模塊

　　介質冗余協議 (MRP)；

　　最多兩個 IO 控制器上的共享設備（使用 GSD 文件進行組態時；取決于相應的組態工具）

　　無需 SIMATIC 存儲卡 (SMC)；使用 LLDP，無需編程器即可更換接口模塊

　　F 模塊和 PROFIsafe 的操作

　　精細到子模塊的共享設備帶有最多兩個 I/O 控制器

　　組態控制（選項處理）

　　模塊共享輸入和模塊共享輸出 (MSI/MSO)，即模塊的輸入或輸出可同時供最多兩個 I/O 控制器使用

　　IM155-5 PN HF 接口模塊具有以下附加功能：

　　最多 4 個 IO 控制器上的共享設備

　　最多四個 IO 控制器上的模塊共享輸入和模塊共享輸出 (MSI/MSO)

　　在高可用性 SIMATIC S7-400H 上運行

　　支持 MRPD 功能（可進行有計劃復制的介質冗余）

　　通過 S7-1500 R/H 運行時的 S2 冗余