無論介質溫度如何，都應防止冷凝并保持冷卻器軟管的表面溫度接近環境溫度。由于在芯片制造過程中使用揮發性和高危險性流體，冷凝可能是半導體工廠面臨的主要問題。檢測到的每一個液滴/泄漏都可能被視為可能的危險流體，導致車床或工廠出于安全原因而關閉。在其他低溫應用（例如帶有壓力降的焦耳-湯普森效應）當中，隔熱軟管將減少或消除流體系統組件的外部結冰（結冰會影響其性能）。

世偉洛克軟管隔熱還可以地減少整條軟管的熱量散失，并使介質溫度始終保持穩定和一致。隔熱欠缺將需要更高水平的冷卻能量，并會影響半導體工廠車床的溫度穩定性。

好處

●利用緊湊的氣凝膠材料保持系統的靈活性和熱穩定性

●通過硅膠末端密封地減少水蒸氣從末端侵入

●緊湊的材料實現了較小的外徑，從而簡化了布線并節省了空間

●通過隔熱層上帶有顏色編碼的外部包裹物，可輕松識別軟管類型（例如，供給管與回流管）

●軟管尺寸從 3/8 in. 到 1 in. （9.6 mm 到 25.4 mm）不等，可滿足大多數應用需求

規格