金升陽K78系列非隔離電源模塊以其小體積、高效率特性得到廣大客戶認可，成為替代傳統LM78xx線性穩壓器的。

為助力生產自動化，金升陽推出滿足回流焊生產需求的小體積、SMD封裝產品——K78_T-500R3/K78_T-1000R3系列DC/DC電源模塊。其回流焊峰值溫度 Tc≤245℃，217℃以上時間為60 s，溫度滿足IPC/JEDEC J-STD-020D.1 標準。該系列產品尺寸為11.60*8.00*10.40mm，效率高達95%，工作溫度范圍-40 to +85°C，無需外加散熱片。

同時，該系列產品還具有超寬輸入電壓范圍（4.75-36V）、可持續短路保護、輸出電壓可調（±10%）及遠程電壓控制等功能，可廣泛應用于工控、電力、儀表、煤礦等相關行業。

產品特點

>SMD封裝

>效率高達95%

>空載輸入電流低至0.2mA

>工作溫度范圍：-40℃ to +85℃

>輸出短路保護

>滿足 EN62368認證（認證中）

產品圖片