為滿足廣大客戶在不同應(yīng)用環(huán)境對(duì)電源模塊封裝尺寸的個(gè)性化需求，金升陽(yáng)不斷豐富和*DC/DC電源模塊的封裝類型。在現(xiàn)有主流DIP24、1*1、2*1封裝基礎(chǔ)上，現(xiàn)全新推出超薄系列6W、10W產(chǎn)品。

產(chǎn)品尺寸小至31.60*18.10*6.10mm（6W產(chǎn)品） 、 39.20*20.80*6.10mm（10W產(chǎn)品），客戶可根據(jù)實(shí)際需求選擇SMD 、 DIP、裸板及金屬外殼封裝產(chǎn)品。

性能方面，全新SMD封裝6W、10W產(chǎn)品傳承R3系列性能優(yōu)勢(shì)，具有500VAC隔離，效率高達(dá)88%，空載功耗低至0.096W，且具有輸入欠壓保護(hù)，輸出短路、過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)等多種保護(hù)功能。該系列產(chǎn)品將以其優(yōu)質(zhì)的性能、高度和封裝方面的優(yōu)勢(shì)，為客戶選型帶來(lái)更多選擇。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

●超寬輸入電壓范圍（4:1、2:1輸入）

●效率高達(dá)88%

●空載功耗低至0.096W

●隔離電壓500VAC

●工作溫度范圍：-40℃ to  +85℃

●輸入欠壓保護(hù)，輸出短路、過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)

●DIP/SMD封裝可選

產(chǎn)品圖片：

動(dòng)態(tài)：

產(chǎn)品詳細(xì)信息展示：

詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)請(qǐng)參考技術(shù)手冊(cè) ：/html/product/6-30W.html