Thick800A PCB鍍層膜厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的款新型。主要應用于：金屬鍍層(鍍銀，鍍金、鍍鎳、鍍銅、鍍銠等多鍍層檢測）的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

性能優勢

1.精密的三維移動平臺

2.的樣品觀測系統

3.的圖像識別

4.輕松實現深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換

6.雙重保護措施，實現無縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測器，降低檢出限，提高測試精度

產品功能：

1. THICK800A新代產專業鍍層厚度檢測儀，采用高分辨率的Si-PIN探測器，測量精度和測量結果業界*。

2. 采用了FlexFP-Multi技術，無論是生產過程中的質量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。

3. THICK800A微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調節設計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。

4. X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件，無損、快速和更的特點，對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。

5. THICK800A鍍層測厚儀采用了華唯新技術FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結果經得起科學驗證。

6. 樣品移動設計為樣品腔外部調節，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。

設計更科學，軟硬件配合，機電聯動，輻射安高于標GBZ115-2002要求。

7. 軟件操作具有操作人員分級管理權限，般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄同時自動添加測試人的登錄名稱。

技術指標

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層

分析含量：般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：般在50μm以內（每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備景和局部兩個工業高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um

操作環境濕度：≤90%

操作環境溫度：15℃～30℃

部分產品

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廠家介紹

天瑞儀器股份有限公司專業從事光譜、色譜、質譜、醫療儀器等分析測試儀器及其軟件的研發、生產和銷售。產品包括：ROHS檢測儀，直讀光譜儀，手持式光譜儀，ROHS檢測設備，手持式，氣相質譜儀，液相質譜儀，多鍍層檢測，原子熒光光譜儀，手持式光譜儀，等離子體質譜儀， 鍍層膜厚測試儀，X熒光測厚儀，ROHS儀器，氣質聯用儀，液質聯用儀，ROHS鹵素檢測儀，x熒光光譜分析儀，手持式光譜分析儀，氣相色譜質譜聯用儀，液相質譜聯用儀，便攜式合金分析儀，ROHS測試儀，x-ray鍍層測厚儀，環保ROHS檢測儀，電鍍膜厚設備，PCB鍍層膜厚儀。

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