1. 產(chǎn)品簡(jiǎn)介

WH-2000B真空熱壓鍵合機(jī)是汶顥股份獨(dú)立開(kāi)發(fā)，具有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的鍵合機(jī)。在WH-2000A的基礎(chǔ)上，提高了溫控范圍、升級(jí)了溫度控制設(shè)置程序，用于玻璃、硅片、晶元、藍(lán)寶石、石英等基材的中低高溫鍵合，是款硅基熱壓鍵合加工專(zhuān)用設(shè)備。

WH-2000B真空熱壓鍵合機(jī)不僅可以滿(mǎn)足通不同氣體下的中低高溫鍵合，還可以滿(mǎn)足在真空環(huán)境下的中低溫退火；其中高低溫鍵合和中低溫退火過(guò)程中的溫度是可以靈活設(shè)置和編程；鍵合壓力在量程內(nèi)也任意可編程設(shè)置與控制。

1.1 產(chǎn)品特點(diǎn)

(1)使用恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制精確；

(2)鋁合金工作平臺(tái)，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均一；

(3)加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；

(4)風(fēng)冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果；

(5)壓力精確可調(diào)，針對(duì)不同的基材選用不同的壓力控制；

(6)采用的真空熱壓系統(tǒng)，在保證片材不被損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。

1.2 技術(shù)參數(shù)

    鍵合平臺(tái)：230×200(長(zhǎng)×寬)mm；

    平臺(tái)平行度：0.05mm；

    可鍵合芯片厚度：0~140mm；

    額定電壓：AC220V/50HZ；

    壓力范圍：0~3.5KN；

    壓力顯示精度：±0.1KN

    額定功率：1.4KW；

    控溫范圍：室溫~300℃；

    溫控精度：±1%（100℃以下±1℃）；

    上下板溫差：3℃；

    均勻升溫速率：4℃/min（100℃以下）；3℃/min（100℃~200℃）；2℃/min（200℃以上）；快速升溫速率：10℃/min

    支持溫度編程段數(shù)：10段控溫；

    真空度：KP別

    外接氣氛接口：2×DN10

    外形尺寸：470×415×876(長(zhǎng)×寬×高)mm；

    重量：80kg；

2. 特征圖解

(1)氣缸；(2)精密調(diào)壓閥；(3)玻璃觀察窗；(4)電源接口；(5)顯示界面和參數(shù)設(shè)置界面；(6)真空表；(7)氣壓數(shù)顯表；(8)密封圈；(9)進(jìn)氣口；(10)氣源進(jìn)口；

(11)真空抽氣口。

*注：以上圖案以實(shí)物為準(zhǔn)，如有變動(dòng)，請(qǐng)咨詢(xún)廠商。

3. 放置及安裝

3.1 放置

(1)真空熱壓鍵合機(jī)應(yīng)放置在穩(wěn)固的水平操作臺(tái)上，應(yīng)保證真空熱壓鍵合機(jī)處于平穩(wěn)狀態(tài)。

(2)真空熱壓鍵合機(jī)應(yīng)放置在通風(fēng)、干燥、無(wú)腐蝕性氣體、無(wú)大量塵埃的潔凈環(huán)境中使用。設(shè)備應(yīng)遠(yuǎn)離高溫及蒸汽，避免暴露在陽(yáng)光的直射下。

(3)真空熱壓鍵合機(jī)的背面、頂部及兩側(cè)應(yīng)具有30 cm以上的間隔空間。

3.2 壓力系統(tǒng)連接

將空氣壓縮機(jī)接通電源，氣源輸出端連接熱壓機(jī)背面氣缸輸入端。

3.3 設(shè)備狀態(tài)檢查

開(kāi)啟真空熱壓機(jī)電源開(kāi)關(guān)之前確保工作界面上的控制開(kāi)關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài)。連接好氣路，測(cè)試壓板的運(yùn)行狀況，把控制壓板的開(kāi)關(guān)按下然后再按一下，壓板能夠上下運(yùn)動(dòng)，說(shuō)明設(shè)備氣路正常。如果壓力表不工作，加熱模塊不工作，請(qǐng)檢查壓力表和加熱模塊或熱傳感器的連接是否正確，或立即與公司或維修站的技術(shù)人員聯(lián)系。

4. 操作指南

設(shè)備操作應(yīng)嚴(yán)格按照以下步驟進(jìn)行：

(1)檢查真空熱壓鍵合機(jī)，真空泵和空氣壓縮機(jī)的電源線(xiàn)連接是否正確，檢查各部分的氣路管線(xiàn)連接是否正確，關(guān)閉系統(tǒng)每個(gè)部分的閥門(mén)和開(kāi)關(guān)。

(2)將需要鍵合的芯片放在工作平臺(tái)（或相應(yīng)夾具）中間位置，調(diào)整壓板運(yùn)行的行程，關(guān)閉艙門(mén)，打開(kāi)真空泵，抽掉熱壓機(jī)內(nèi)部的空氣。

(3)運(yùn)行壓板控制開(kāi)關(guān)，確定芯片上受壓的壓力。

(4)溫度設(shè)定：在參數(shù)設(shè)置所需的溫度。

(5)升溫設(shè)定：在參數(shù)設(shè)置所需的升溫時(shí)間和溫度保持時(shí)間。

(6)階段設(shè)定：在參數(shù)設(shè)置所需的鍵合溫度階段，可設(shè)置步驟10段。

(7)點(diǎn)擊運(yùn)行上、下板加熱按鍵，開(kāi)始進(jìn)行加熱鍵合。

(8)熱壓鍵合結(jié)束，停止上、下板加熱按鍵，使加熱板處于停止工作狀態(tài)。

(9)自然降溫或連接氮?dú)膺M(jìn)行降溫。

(10)關(guān)閉熱壓機(jī)連接真空泵的手動(dòng)閥，關(guān)掉真空泵。

待溫度降至50度以下后，點(diǎn)擊停止壓板開(kāi)關(guān)，壓板抬起，完成鍵合。

裝箱清單

*注：清點(diǎn)包裝箱內(nèi)的附件和印刷資料，箱內(nèi)的附件和資料請(qǐng)按照裝箱清單對(duì)照檢查。

附件設(shè)備