☆機型特點

      該機型是華鵬激光專門針對手機電芯封焊研制開發(fā)的一款產品，該機具有輸出功率高，能量穩(wěn)定，光束模式好，操作簡便，性能可靠等特點。
采用的組合式反射鍍金腔技術，雙脈沖氙燈激勵，恒流激光電源，PLC控制（兩軸或三軸）工作臺，行程：200＊100＊150mm（尺寸可根據需要選配），半導體紅光指示定位，激光頭可上下移動對焦和和偏轉激光的入射角度，配備雙工位交互式半自動電池專用焊接夾具，鋁電芯焊接速度可達：20mm/s，單臺單班（8小時）產量可達4500只電芯以上。

☆機型參數

激光波長                                               1064nm
額定激光輸出功率                                    350W
激光輸出功率                                    420W
激光單脈沖能量                                   80J
光束發(fā)散角                                           ≤8mrad
激光功率不穩(wěn)定度                                   ≤±3%
光斑直徑                                              ≥0.3mm
脈沖寬度                                          0.3ms-20ms
脈沖頻率                                           0.1-150Hz
波形數量                                                 15
聚光腔                                           組合式鍍金反射腔
泵浦源                                                脈沖氙燈
激光晶體                                             Nd:YAG
瞄準定位方式                                      半導體紅光
工作臺數控系統(tǒng)                                 日本三菱PLC
工作臺行程                  200*100*150mm(z軸手動選配，行程尺寸可據需要選配)
定位精度                                           0.02mm
重復定位精度                                     ±0.01mm
工作臺承重                                           50Kg
工裝夾具                                雙工位交互式半自動電池專用夾具
電力需求                                        380V/三相/50Hz/40A
主機耗電功率                                        <12KW
冷水機耗電功率 5P
冷卻方式                                              外部水冷
主機外形尺寸（長×寬×高）             1500mmX750mmX1200mm

☆適用材料和行業(yè)應用

       該機主要應用于電池行業(yè)，可適應各種規(guī)格型號的鋁殼或鋼殼鋰電芯封焊要求。