H907-HF-Z-DH系單組份含環氧樹脂高彈性導熱膠粘劑，廣泛應用于各類電子元器件、電工電器、機電五金、磁性元件、光電產品、汽配組件等之粘接固定，對于金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品及硬質塑膠之間的封裝粘接，有優異的粘接強度；磁芯中柱填充；在高溫下具有較高之觸變性，硬化后固化物具有很高的彈性、較高的導熱系數、良好的粘接性能、優良的電氣性能以及的防振動性能。

外觀及物性：

外觀                 粘稠膏狀體  

顏色                 黑色

比重（25℃）   2.0-2.2

 粘度（25℃）  50000-90000 CPS

保存期限          25度2個月，5度3個月

包裝                 1KG或5KG

固化條件：  115- 120度1.5-2小時

固化物特性：

體積電阻          Ω-cm           5.5×1013

熱線膨脹系數   cm/cm/℃    6.5×10-6/℃

抗彎強度         kg／mm2      1.2    

接力強度         kg／cm2       15-25

沖擊強度         kg／cm2        6-10

壓縮強度         kg／cm2       105-125

硬    度           SHORE D        55-65

鐵芯與鐵芯粘接強度   KG      > 15

導熱率              W／M.°C      1.0-1.2