徠卡Leica DCM8，徠卡共聚焦干涉顯微鏡，一款性能的顯微鏡，可以提供的三維圖像。共焦和干涉模式適合何種樣品表面。
DCM8三維顯微鏡真正的雙核顯微鏡，結合了共聚焦和白光干涉兩大功能，能非常精確地測量檢材的3D表面狀況，得到三維尺寸，操作非常簡單，只要執行3各步驟，花費3秒的時間，就能得到令人滿意的3D圖案。
徠卡白光共聚焦顯微鏡DCM8結構圖
DCM8三維顯微鏡真正的雙核顯微鏡，結合了共聚焦和白光干涉兩大功能，能非常精確地測量檢材的3D表面狀況，得到三維尺寸，操作非常簡單，只要執行3各步驟，花費3秒的時間，就能得到令人滿意的3D圖案。
徠卡白光共聚焦顯微鏡DCM8結構圖
產品特點 Infocation
精確度和可重復性
您所查看的產品表面是否具有比較陡峭的坡度還是具有復雜的形貌？使用高清共聚焦顯微鏡能夠實現2納米的垂直分辨率。您所查看的產品平面是否非常平整但具有非常微小的尖峰和凹坑？可從以下三種干涉測量模式中選擇：垂直掃描干涉測量（VSI）；相移干涉測量（PSI）或者適用于分辨率高達0.1納米的擴展相移干涉測量（ePSI）。如果您需要快速絢麗的高清二維圖像，則Leica DCM8可提供明視場模式和暗視場模式。
獲取高質量圖像
通過將性能的光學元件與高清CCD攝像頭、紅色、綠色、藍色和白色LED光源相結合，Leica DCM8能夠提供具有逼真的高清彩色圖像。再加上LED的連續性，能夠確保每個像素都能夠記錄真彩信息。分辨率和對比度提高的結果就是能夠為您的樣本提供水晶版清晰透徹的圖像。
執行測量任務
我們的用戶友好型LeicaSCAN軟件能夠控制Leica DCM8設備。配方方案，多樣本和統計分析能夠優化工作流程。您是否還需要執行更為復雜的三維測量任務？那就選擇我們的徠卡Map軟件，以及全套高級分析工具。當然，如果您只需要二維圖像，則徠卡應用程序套件(LAS)將會進一步擴展系統的測量功能。
技術參數：
| 光學系統 | 非接觸式3D雙核光學成像 |
| 照明裝置 | LED光源：紅色(630nm)，綠色(530nm)，藍色(460nm)和白色 |
| 物鏡轉盤 | 6位手動式物鏡轉盤／6位電動式物鏡轉盤 |
| 載物臺 | 垂直：z= 40 mm；水平：XY=100x75mm(標準)，或=300x300mm()。根據要求，可提供更大的載物臺 |
| 觀察筒 | CCD黑白傳感器：1360x1024像素(全分辨率)；黑白35FPS，真彩／共聚焦：3FPS(全分辨率)，10FPS(半分辨率)，15FPS影像共聚焦 |
| 物鏡 | 共聚焦、明場和暗場模式下，放大倍率1.25×至150×；干涉測量模式下，放大倍率5×至50× |
| 目鏡 | 無目鏡設計 |
| 選配裝置 | 物鏡，特殊光源，專用軟件等 |
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