技術(shù)參數(shù)
| 品牌： | TI |
| 型號： | MSP430F5310IRGCR |
| 批號： | 11+ |
| 封裝： | VQFN64 |
| 數(shù)量： | 29 |
| QQ： | |
| 對無鉛要求的達(dá)標(biāo)情況/對限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達(dá)標(biāo)情況： | 無鉛/符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS3)規(guī)范要求 |
| 濕氣敏感性等級 （MSL）： | 3（168 小時） |
| 類別： | 集成電路（IC） |
| 產(chǎn)品族： | 嵌入式 - 微控制器 |
| 系列： | MSP430F5xx |
| 核心處理器： | CPUXV2 |
| 內(nèi)核規(guī)格： | 16 位 |
| 速度： | 25MHz |
| 連接能力： | I2C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART |
| 外設(shè)： | 欠壓檢測/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT |
| I/O 數(shù)： | 47 |
| 程序存儲容量： | 32KB（32K x 8） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 大小： | 6K x 8 |
| 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)： | 1.8V ~ 3.6V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 12x10b |
| 振蕩器類型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安裝類型： | 表面貼裝型 |
| 封裝/外殼： | 64-VFQFN 裸露焊盤 |
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