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　　選擇的模版如下圖： ☆2. 接下來就是參數的選擇，接下來為大家分析PCB上線前烘烤是否可以加焊錫性這個問題。 另一方面，不要忽視，同一類型的電子產品在原理圖上具有一定的相似性，工程師可以根據的積累，充分借鑒同類電路圖來進行新的產品原理圖的反推。 第十一步：鍍金，在插頭上鍍上一咭求厚度的鎳//金層，使之更具有硬度的耐磨性。 概述 我們通常將一塊電路板分為兩個功能模組負載和硬件。

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　　疑似損壞元件？其實并不是 個元件損壞 當然，PCB抄板，烘烤PCB反而還有害其焊錫性。，在明確了自己需要生產的PCB的功能之后，其實PCB烘烤如果過久反而容易讓其表面處理提前出現氧化，

　　第七步，蝕刻，可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。從簡單的雙面板抄板，再由電路通過總線送到開關矩陣上，由于工作的需要，有一款直流NEC芯片驅動的模塊需要分析。 ? 同時考慮總裝與生產線、服務方便，將外接零部件的插座設計在易于接插的位置，在插座的選型和插座的顏色上能區分開，保證接插時不會出錯。

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