UV解膠機 半導體芯片UV解膠機 冷光源LED UV解膠機 5寸UV解膠機

在生產過程中，在使用傳統普通的解膠機的情況下，UV粘著劑的硬化處理速度一般要30-40秒，解膠時間很久。而使用新一代德勝興LED UV解膠機，膠膜的粘著劑特性和UV波長的化學反應加速反應，硬化的處理時間可以縮短至3-5秒，所以此系統是適用很高，解膠速度快，可以用于研發及批量生產；
UV解膠機用途：適用于光學鏡頭、LED、IC、半導體、晶片晶圓、集成電路板、移動硬盤等半導體材料UV膜脫膠使用

整機尺寸：L320*W384*H246.8mm

內腔尺寸：L127*W101.6mm H15mm

波長：純正365nm