pcb高溫?zé)o氧烘箱（無(wú)塵干燥箱）簡(jiǎn)要概括：

普遍應(yīng)用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識(shí)別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干，電工產(chǎn)品、材料、零備等的高溫潔凈和無(wú)氧環(huán)境中干燥和老化試驗(yàn)。

pcb高溫?zé)o氧烘箱（無(wú)塵干燥箱）應(yīng)用介紹：普遍應(yīng)用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識(shí)別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干，電工產(chǎn)品、材料、零備等的高溫潔凈和無(wú)氧環(huán)境中干燥和老化試驗(yàn)。

主要特點(diǎn)：箱體選用全陶瓷纖維保溫，具有升溫快、節(jié)能等特點(diǎn)，優(yōu)良的送風(fēng)、排風(fēng)系統(tǒng)，確保爐箱溫度均勻，吸風(fēng)口玻纖過(guò)濾器，確保潔凈度的要求。

一、技術(shù)指標(biāo)與基本配置：

●使用溫度：RT～400℃，zui高溫度：450℃；

●爐膛腔數(shù):2個(gè),上下布置；

●爐膛材料：SUS304鏡面不銹鋼；加熱元件：不銹鋼加熱器；熱偶：

●空爐升溫時(shí)間：1.5h；

●空爐降溫時(shí)間：375℃--80℃；降溫時(shí)間1.5-3.5小時(shí)(采用水冷及風(fēng)冷)；

●溫度和氧含量記錄:進(jìn)口無(wú)紙記錄儀或有紙記錄儀；

二、氧含量（配氧分析儀）：

●高溫狀態(tài)氧含量：≤10ppm+氣源氧含量;

低溫狀態(tài)氧含量：≤20ppm+氣源氧含量

●控溫穩(wěn)定度：±1℃；

溫度均勻度：±10℃（400℃平臺(tái)）；

三、事件輸出:

●配置PLC,可實(shí)現(xiàn)多事件輸出控制氣氛、水等開(kāi)關(guān)和報(bào)警；

●控制：上下?tīng)t腔可單獨(dú)控溫、通氣、報(bào)警保護(hù)；

●控溫儀表：進(jìn)口溫控儀；

●控溫點(diǎn)數(shù)：2點(diǎn)；

●超溫報(bào)警點(diǎn)數(shù)：2點(diǎn)；檢測(cè)點(diǎn)數(shù)：2點(diǎn)；

●報(bào)警保護(hù)：超溫、斷偶等聲光報(bào)警保護(hù)；超溫保護(hù)：獨(dú)立感溫式超溫保護(hù)器；

●電機(jī)保護(hù)：電機(jī)過(guò)電流、水冷保護(hù)；

四、工藝線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)

●在常溫下以3-5℃/min升溫速率升溫40分鐘到200℃

●200℃狀態(tài)下恒溫45分鐘

●再40min升到375℃

●375℃恒溫1H

●zui后以每分鐘3-5℃的降溫速率，79min左右從375℃降到75℃

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