EVG®501 Wafer Bonding System

EVG®501 晶圓鍵合系統

適用于學術界和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可以處理從單個芯片到150 mm（200 mm鍵合室為200 mm）的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉換時間不到5分鐘。這種多功能性是大學，研發機構或小批量生產的理想選擇。EVG大批量制造工具（例如EVG GEMINI）上的鍵合室設計相同，鍵合配方易于轉移，可輕松擴大生產規模。

特征

的壓力和溫度均勻性

兼容EVG機械和光學對準器

靈活的研究設計和配置

從單芯片到晶圓

各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接粘合）

可選的渦輪泵（<1E-5mbar）

可升級用于陽極鍵合

開室設計，易于轉換和維護

兼容試生產

開室設計，易于轉換和維護

200毫米粘合系統的小占地面積：平方米

配方與EVG的大批量生產粘合系統兼容

技術數據

接觸力：20千牛；

加熱器尺寸150毫米200毫米； 小基板尺寸單芯片100毫米

真空：標準：毫巴

可選：1E-5 mbar 溫度：450°攝氏度

單芯片加工：是； 夾盤系統/對準系統

150毫米加熱器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200

200毫米加熱器：EVG®6200，SmartView®NT

主動水冷 對于底面

陽極鍵合電源： 電壓：2 kV； 電流：50 mA

裝載室：詳見手冊；

EVG®510 Wafer Bonding System

EVG®510晶圓鍵合系統

用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備兼容

EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可以處理從基板到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉換時間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學，研發機構或小批量生產應用。EVG大批量制造工具（例如EVG GEMINI）上的鍵合室設計相同，鍵合配方易于轉移，可輕松擴大生產規模。

特征

的壓力和溫度均勻性

兼容EVG機械和光學對準器

靈活的設計和配置，用于研究和試點

將單芯片形成晶圓

各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接粘合）

可選的渦輪泵（<1E-5 mbar）

可升級用于陽極鍵合

開室設計，易于轉換和維護

生產兼容

高通量，具有快速加熱和泵送規格

通過自動楔形補償實現高產量

開室設計，可快速轉換和維護

200毫米粘合系統的小占地面積：平方米

配方與EVG的大批量生產粘合系統兼容

技術數據：

接觸力：10、20、60 kN 加熱器尺寸150毫米200毫米

小基板尺寸單芯片100毫米

真空：標準：毫巴 ；可選：1E-5 mbar

溫度：標準：550°C；可選：650°C 單芯片加工：是；

夾盤系統/對準系統：

150毫米加熱器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200

200毫米加熱器：EVG®6200，SmartView®NT

主動水冷；

對于底面

陽極鍵合電源：

電壓：2 kV

電流：50 mA

裝載室：詳見手冊；