晶圓和基板的尺寸：50mm - 200mm, 100 - 300mm

低溫等離子體活化室：

不同晶圓尺寸的夾具：選項（轉換時間不超過30分鐘）

-金屬離子自由：選項

工藝氣體：2種標準工藝氣體：N2 and O2和2種附加工藝氣體（可選）

通用流量控制器：自動校準，高達

真空系統：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵的選擇）

-開/關腔體：自動

-裝盒/卸料：手動（晶片/基板置于裝料銷上）

可選功能：

- 1級潔凈室

-金屬離子自由活化

采用渦輪泵的高真空系統

低溫等離子體活化鍵合的材料選擇（下列材料）：

-Si: Si/Si, Si/Si (熱氧化硅), Si (熱氧化硅)/Si (熱氧化硅)

TEOS/TEOS（熱氧化）

Si /鍺絕緣體上鍺（GeOI）

- Si / 硅氮化物（Si/Si3N4）

玻璃：（BOROFLOAT，無堿）：硅/玻璃，玻璃/玻璃

化合物半導體：GaAs，GAP，InP

聚合物：PMMA，Cyclo Olefifn聚合物（例如Zeonex，Topas）

-“目前常用的材料"可用材料為用戶提供上述和其他材料（名單，可根據要求）