IQ Aligner® NTAutomated Mask Alignment System

IQAligner®NT自動掩模對準系統

IQ Aligner®NT經過優化，可實現吞吐量的零輔助非接觸式接近處理。

技術數據

IQ Aligner NT是用于大批量應用的生產力，技術進的自動掩模對準系統。該系統具有進的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力，可滿足大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQ Aligner系統相比，它的吞吐量提高了2倍，對準精度提高了2倍，是所有掩模對準器中的吞吐量。

IQ Aligner NT超越了對后端光刻應用的苛刻要求，同時與競爭系統相比，其掩模成本降低了30％，而競爭系統超出了掩模對準工具所支持的吞吐量。 ，全場掩模移動能力和大功率紫外線光源，非常適合晶片隆起和插入物圖案形成，因此可用于多種高級封裝類型，包括晶片級芯片規模封裝（WLCSP），扇出晶片級封裝（FOWLP），3D-IC /硅直通孔（TSV），中介層和倒裝芯片。

特征

零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200 mm和300 mm的生產靈活性

吞吐量> 200 wph（打印）

對準精度：頂側對準低至250 nm；背面對準低至500 nm

寬帶強度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓）

明場掩模移動（FCMM）可實現靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對齊

非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證

超平和快速響應的溫度控制晶片卡盤，具有跳動補償

手動基板裝載能力

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統

遠程技術支持和GEM300兼容性

智能過程控制和數據分析功能[Framework Software Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟蹤功能 并行/排隊任務處理功能

智能處理功能 發生和警報分析

智能維護管理和跟蹤

技術數據 通量

全自動：批生產量：每小時200片

全自動：吞吐量對齊：每小時160片晶圓

工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

智能過程控制和數據分析功能（框架SW平臺）

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟蹤功能

智能處理功能：事故和警報分析/智能維護管理和跟蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米

對齊方式：上側對齊：≤±0,25 µm；底側對齊：≤± µm；

紅外對準：≤±2,0 µm /取決于基材

曝光設定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式

楔形補償：全自動-SW控制 非接觸式

曝光選項：間隔暴露/洪水暴露

的對齊功能：自動對齊；暗場對準功能/明場掩模移動（FCMM）；

大間隙對齊 跳動控制對齊；

系統控制：操作系統：Windows；文件共享和備份解決方案/制配方和參數；多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；實時遠程訪問，診斷和故障排除。