EVG®101 Advanced Resist Processing System

EVG®101 的抗蝕劑處理系統

研發和小規模生產中的單晶圓抗蝕劑加工

技術數據

EVG101抗蝕劑處理系統在單個腔室設計中執行研發類型的工藝，與EVG的自動化系統兼容。EVG101支持300 mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影。借助EVG的OmniSpray涂層技術，在互連技術的3D結構晶圓上獲得了共形的光致抗蝕劑或聚合物層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗低，同時提高了均勻性和抗蝕劑鋪展選擇。

特征

晶圓尺寸可達300毫米

自動旋轉或噴涂或通過手動晶圓加載/卸載進行顯影

利用成熟的模塊化設計和標準化軟件，快速輕松地將過程從研究轉移到生產

注射器分配系統，可利用小劑量的抗蝕劑，包括高粘度抗蝕劑

占用空間小，同時保持較高的人身和流程安全性

多用戶概念（數量的用戶帳戶和配方，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）

選項：

使用OmniSpray®涂層技術對高形晶圓表面進行均勻涂層

蠟和環氧涂層，用于后續粘合工藝

玻璃旋涂（SOG）涂層

技術數據

可用模塊：

旋涂/OmniSpray®/顯影

分配選項

各種抗蝕劑分配泵，可覆蓋高達52000 cP的各種粘度 液體底漆/預濕/洗碗

去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統/注射器分配系統

智能過程控制和數據分析功能（框架SW平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟蹤功能

智能處理功能 事故和警報分析/智能維護管理和跟蹤

晶圓直徑（基板尺寸） 高達300毫米

旋轉涂層模塊-旋轉器參數 轉速：10 k rpm 加速速度：10 k rpm

噴涂模塊-噴涂產生 超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴 開發模塊-分配選項

水坑顯影/噴霧顯影

附加模塊選項：預對準：機械； 系統控制：操作系統：Windows

文件共享和備份解決方案/制配方和參數/離線配方編輯器，靈活的流程定義/易于拖放的配方編程；并行處理多個作業/實時遠程訪問，診斷和故障排除；多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR。