Metrology Systems 計量系統

計量對于控制，優化并確保半導體制造過程中的產量至關重要。 通過實施反饋循環，可以啟用過程控制和過程參數校正，從而可以滿足更嚴格的過程要求。

EVG的度量衡解決方案針對光刻和所有類型的粘合應用進行了優化，并使用無損測量。 客戶可以選擇將計量技術集成到全自動過程設備中，也可以選擇服務于多個過程步驟的獨立計量系統。

EVG®20 IR Inspection System

EVG®20 紅外線檢查系統

快速檢查鍵合晶圓疊層的空隙

特征

EVG20提供了一種快速檢查，尤其是對于熔融粘合晶圓。 整個晶片的實時圖像通過IR傳輸支持半徑小于 mm的空隙檢測。 紅外檢測系統非常適合作為單獨的EVG20工具或作為EVG集成粘合系統中的工作站的熔合工藝。

特征

實時成像

一次性檢查整個晶圓

可選的粘結銷，用于實時可視化直接粘結

Maszara測試兼容

空隙尺寸檢測小至 mm半徑

EVG®20

紅外線檢查系統

快速檢查鍵合晶圓疊層的空隙。

EVG®40 NT Automated Measurement System

EVG®40NT 自動化測量系統

適用于鍵合和光刻的多功能，計量

特征

EVG40 NT（獨立工具）和AVM（集成了HVM的模塊）能夠測量與光刻相關的參數，例如臨界尺寸以及鍵合對準精度。由于系統具有很高的測量精度，因此可以驗證是否符合嚴格的工藝規范并立即優化集成的工藝參數。

憑借其多種測量，EVG40 NT可以同時適應多種制造工藝，例如納米壓印光刻或晶圓間鍵合。

作為一個應用實例，EVG40 NT*了EVG的產品范圍，以實現對準晶圓鍵合，作為記錄工具，可以可靠地驗證EVG的GEMINI FB自動熔合的100 nm鍵合覆蓋精度。

特征

光刻和鍵合計量的多功能測量選項

粘接和光刻應用的對準驗證

上下顯微鏡用于多種測量

臨界尺寸（CD）測量

芯片對芯片對準驗證

多層厚度測量

垂直和水平方向的測量精度高

的校準程序可實現高通量

基于PC的測量和模式識別軟件可實現可靠性

EVG®40NT

自動化測量系統

適用于鍵合和光刻的多功能，度量衡。

EVG®50

自動化計量系統

適用于鍵合疊層和單晶片的高通量，高分辨率度量衡。