EVG®320 Automated Single Wafer Cleaning System
EVG®320 自動化單晶圓清洗系統(tǒng)
自動單晶片清洗系統(tǒng),可有效去除顆粒
EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動處理晶圓和基板。 機械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預(yù)對準(zhǔn)和裝載晶圓。 除了使用去離子水沖洗外,配置選項還包括兆頻,刷子和稀釋的化學(xué)藥品清洗。
特征
多達四個清潔站
全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理
可進行雙面清潔的邊緣處理(可選)
使用1 MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器(可選)進行高效清潔
的遠程診斷
防止從背面到正面的交叉污染
由軟件控制的清潔過程
EVG320技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸)200、100-300毫米
清潔系統(tǒng)
開室,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂
腔室:由PP或PFA制成(可選)
清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),其他清潔介質(zhì)(可選)
旋轉(zhuǎn)卡盤:真空卡盤(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成
旋轉(zhuǎn):3000 rpm(5秒內(nèi))
超音速噴嘴:頻率:1 MHz(3 MHz選件);輸出功率:30-60 W;
去離子水流量:升/分鐘;有效清潔區(qū)域:? mm;材質(zhì):聚四氟乙烯
兆聲區(qū)域傳感器:可選的;
頻率:1 MHz(3 MHz選件)
輸出功率: W /cm2有效面積(輸出200 W)
去離子水流量:升/分鐘
清潔區(qū)域:三角形,確保每次旋轉(zhuǎn)時整個晶片的輻射均勻性
材質(zhì):不銹鋼和藍寶石;材質(zhì):PVA
可編程參數(shù):刷子和晶圓速度(rpm);可調(diào)參數(shù)(刷壓縮,介質(zhì)分配)
自動化晶圓處理系統(tǒng):EVG®320上經(jīng)現(xiàn)場驗證的1類兼容晶片搬運機器人可實現(xiàn)24小時自動盒對盒或FOUP到FOUP操作,以實現(xiàn)產(chǎn)量。與晶圓接觸的表面不會引起任何金屬離子污染。(可選功能
















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