EVG®320 Automated Single Wafer Cleaning System

EVG®320 自動化單晶圓清洗系統(tǒng)

自動單晶片清洗系統(tǒng)，可有效去除顆粒

EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動處理晶圓和基板。 機械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預(yù)對準(zhǔn)和裝載晶圓。 除了使用去離子水沖洗外，配置選項還包括兆頻，刷子和稀釋的化學(xué)藥品清洗。

特征

多達四個清潔站

全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理

可進行雙面清潔的邊緣處理（可選）

使用1 MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進行高效清潔

的遠程診斷

防止從背面到正面的交叉污染

由軟件控制的清潔過程

EVG320技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）200、100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），其他清潔介質(zhì)（可選）

旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉(zhuǎn)：3000 rpm（5秒內(nèi)）

超音速噴嘴：頻率：1 MHz（3 MHz選件）；輸出功率：30-60 W；

去離子水流量：升/分鐘；有效清潔區(qū)域：? mm；材質(zhì)：聚四氟乙烯

兆聲區(qū)域傳感器：可選的；

頻率：1 MHz（3 MHz選件）

輸出功率： W /cm2有效面積（輸出200 W）

去離子水流量：升/分鐘

清潔區(qū)域：三角形，確保每次旋轉(zhuǎn)時整個晶片的輻射均勻性

材質(zhì)：不銹鋼和藍寶石；材質(zhì)：PVA

可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）；可調(diào)參數(shù)（刷壓縮，介質(zhì)分配）

自動化晶圓處理系統(tǒng)：EVG®320上經(jīng)現(xiàn)場驗證的1類兼容晶片搬運機器人可實現(xiàn)24小時自動盒對盒或FOUP到FOUP操作，以實現(xiàn)產(chǎn)量。與晶圓接觸的表面不會引起任何金屬離子污染。（可選功能