EVG小批量半自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)EVG520IS

EVG520IS是一款設(shè)計(jì)用于小批量生產(chǎn)的半自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)， 硅片允許尺寸為200mm。集EVG技術(shù)及客戶反饋基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的EVG520IS，配備了EVG公司的吸盤設(shè)計(jì)---這種吸盤可以提供對(duì)稱的快速加熱和冷卻功能。EVG520IS的很多優(yōu)勢(shì)特性，如獨(dú)立的上下盤加熱和高壓鍵合工藝、高度的材料和工藝靈活性等，都幫助客戶很好的實(shí)施鍵合研究和生產(chǎn)。

二、應(yīng)用范圍

主要應(yīng)用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導(dǎo)體的薄片處理、晶圓級(jí)封裝以及3D互聯(lián)、TSV工藝。

三、主要特點(diǎn)

的硅片低壓契型補(bǔ)償系統(tǒng)以提高良率

的溫度壓力均勻性

工藝菜單與其他鍵合系統(tǒng)通用

手動(dòng)上料和下料臺(tái)，全自動(dòng)工藝過程，外置冷卻臺(tái)

單一或雙腔式設(shè)計(jì)

全自動(dòng)鍵合工藝執(zhí)行和鍵合室自動(dòng)開合設(shè)計(jì)