PICOSUN原子層沉積系統(tǒng)ALD R-200系列
(PICOSUN™ ALD R-200)
名稱:原子層沉積系統(tǒng) 產(chǎn)地:芬蘭
Picosun簡介
Picosun是一家公司,Picosun的總部位于芬蘭的Espoo,其生產(chǎn)設(shè)施位于芬蘭的Masala(Kirkkonummi)。PICOSUN®ALD設(shè)備專為高產(chǎn)量和高產(chǎn)量而設(shè)計(jì),并且不斷發(fā)展以提。Picosun適應(yīng)性強(qiáng)其客戶包括zui 大的電子制造商,小型的型挑戰(zhàn)者以及的大學(xué)。 Picosun的組織機(jī)構(gòu)和種類繁多的ALD解決方案都可以滿足每個(gè)客戶的需求。PICOSUN®研發(fā)工具具有的內(nèi)置可擴(kuò)展性,可確保將研究結(jié)果平穩(wěn)過渡到大批量工業(yè)制造中,而不會(huì)出現(xiàn)技術(shù)差距。Picosun的熱情在于。當(dāng)您想與設(shè)備制造商共同創(chuàng)建定制的ALD解決方案,從而引ling行業(yè)發(fā)展時(shí),Picosun是您的合作伙伴。
PICOSUN™ R系列設(shè)備提供高質(zhì)量ALD薄膜的沉積技術(shù),并在各種各樣的襯底上都表現(xiàn)的均勻性,包括挑戰(zhàn)性的通孔的、深寬比和顆粒等樣品。我們?yōu)橐后w、氣體和固體化學(xué)物提供的更高級(jí)的,易更換的前驅(qū)源系統(tǒng),能夠在晶圓、3D樣品和各種納米特性的樣品上生長顆粒度小的薄膜層。在基本的PICOSUN™ R系列配置中可以選擇多個(gè)獨(dú)立的,分離的源入口匹配多種類型的前驅(qū)源。PICOSUN™ R系列的擴(kuò)展性使ALD工藝可以從研究環(huán)境直接過渡到生產(chǎn)環(huán)境的PICOSUN™ P系列ALD系統(tǒng)。由于研發(fā)型與生產(chǎn)型PICOSUN™反應(yīng)腔室核心設(shè)計(jì)特點(diǎn)都是相同的,這消除了實(shí)驗(yàn)室與制造車間之間的鴻溝。對(duì)大學(xué)來說,突破的技術(shù)轉(zhuǎn)化到生產(chǎn)中,就會(huì)吸引到企業(yè)投資。
PICOSUN®R-200標(biāo)準(zhǔn)
PICOSUN®R-200標(biāo)準(zhǔn)ALD系統(tǒng)適用于數(shù)十種應(yīng)用的研發(fā),例如IC組件,MEMS器件,顯示器,LED,激光和3D對(duì)象,例如透鏡,光學(xué)器件,珠寶,硬幣和醫(yī)療植入物。熱ALD研究工具的市場(chǎng)。它已成為驅(qū)動(dòng)的公司和研究機(jī)構(gòu)的工具。
敏捷的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了質(zhì)量的ALD薄膜沉積以及系統(tǒng)的終靈活性,可以滿足未來的需求和應(yīng)用。的熱壁設(shè)計(jì)具有獨(dú)立的入口和儀器,可實(shí)現(xiàn)無顆粒工藝,適用于晶圓,3D對(duì)象和所有納米級(jí)特征上的多種材料。得益于我們Picoflow™技術(shù),即使在挑戰(zhàn)性的通孔,長寬比和納米顆粒樣品上也可以實(shí)現(xiàn)均勻性。 PICOSUN®R-200 Standard系統(tǒng)配備了功能*且易于更換的液態(tài),氣態(tài)和固態(tài)化學(xué)物質(zhì)前體源。與手套箱,粉末室和各種原位分析系統(tǒng)集成,無論您現(xiàn)在的研究領(lǐng)域是什么,或以后可能成為什么樣的研究領(lǐng)域,都可以進(jìn)行高效,靈活的研究,并獲得良好的結(jié)果。
PICOSUN®R-200高級(jí)
PICOSUN®R-200 Advanced ALD系統(tǒng)適用于數(shù)十種應(yīng)用的研發(fā),例如IC組件,MEMS器件,顯示器,LED,激光和3D對(duì)象,例如透鏡,光學(xué)器件,珠寶,硬幣和醫(yī)療植入物。
群集工具,Picoflow™擴(kuò)散增強(qiáng)劑,卷對(duì)卷室,RGA,UHV兼容性,N2發(fā)生器,氣體洗滌器,定制設(shè)計(jì),用于惰性裝載的手套箱集成PICOSUN®R-200高級(jí)ALD系統(tǒng)是高級(jí)ALD研究工具的市場(chǎng),已有數(shù)百個(gè)客戶安裝。它已成為驅(qū)動(dòng)的公司和研究機(jī)構(gòu)的工具。
敏捷的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了質(zhì)量的ALD薄膜沉積以及終的系統(tǒng)靈活性,可以滿足未來的需求和應(yīng)用。的熱壁設(shè)計(jì)具有獨(dú)立的入口和儀器,可實(shí)現(xiàn)無顆粒工藝,適用于晶圓,3D對(duì)象和所有納米級(jí)特征上的多種材料。得益于我們Picoflow™技術(shù),即使在挑戰(zhàn)性的通孔,長寬比和納米顆粒樣品上也能實(shí)現(xiàn)均勻性。PICOSUN®R-200 Advanced系統(tǒng)配備了功能*且易于更換的液態(tài),氣態(tài)和固態(tài)化學(xué)品前體源。高效且獲得的遠(yuǎn)程等離子選件可實(shí)現(xiàn)金屬沉積,而沒有短路或等離子損壞的風(fēng)險(xiǎn)。與手套箱,UHV系統(tǒng),手動(dòng)和自動(dòng)裝載機(jī),集群工具,粉末倉,卷對(duì)卷倉以及各種原位分析系統(tǒng)集成在一起,無論您現(xiàn)在或?qū)淼难芯款I(lǐng)域,都可以高效,靈活地進(jìn)行研究,并獲得良好的結(jié)果稍后。
(*)等離子發(fā)生器技術(shù)特點(diǎn):
遠(yuǎn)程血漿源安裝到裝載室并與反應(yīng)室連
出色性能的適用于不同化學(xué)性質(zhì)的藍(lán)寶石涂藥器
商用微波等離子體發(fā)生器,具有300–3000 W可調(diào)功率, GHz頻率
保護(hù)氣體在中間空間中流動(dòng)(無等離子體物質(zhì)的反向擴(kuò)散)
在相同的沉積過程中,等離子體和熱ALD循環(huán)的可能性,而無需對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行硬件更改
型號(hào):PICOSUN™ ALD PP-200 Pro
PICOSUN™P系列量產(chǎn)ALD系統(tǒng)定義了高產(chǎn)量ALD的新時(shí)代。我們?nèi)詣?dòng)化、真空集群與產(chǎn)線兼容的P系列ALD確保了的產(chǎn)出效率,并且具有的工藝純度和薄膜均勻性,甚至能滿足具有嚴(yán)格要求的半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。PICOSUN™P系列ALD高效緊湊的設(shè)計(jì)節(jié)約了昂貴的場(chǎng)地成本,系統(tǒng)的易維護(hù)性減少了停工期。對(duì)于系統(tǒng)的維護(hù)、工藝故障的排除,我們?yōu)榭蛻籼峁┑姆?wù)Picosupport™。根據(jù)用戶的需求,確保每時(shí)每(24/7/365)快速提供的解決方案。在購買之前,我們提供做樣服務(wù),確保系統(tǒng)具有的性能,滿足您的需求。
ALD主要應(yīng)用:
1.在集成電路上的應(yīng)用:Fin-FET和HKMG工藝在Si襯底上長高K絕緣層HfO2,La2O3,Ta2O5,Al2O3等;電容器金屬電極;晶體管柵電極;TSV電鍍銅前長阻擋層和種子層;
2.在顯示中的應(yīng)用:在Micro-LED中通過在溝槽中長鈍化層來改善光散射性能;在OLED中低溫長防水層。
3.在激光器和功率器件的應(yīng)用:VCSEL側(cè)面長AlN、Al2O3保護(hù)層;GaN高頻器件T Gate刻蝕后去氧化層并鍍上保護(hù)層。
4.驗(yàn)證光刻膠性能:第三方實(shí)驗(yàn)室或者工廠FA部門,涂膠后通過低溫ALD鍍一層很薄的膜來保持住光刻膠的整體形貌,然后通過FIB+TEM等來驗(yàn)證光刻膠性能,如果不鍍膜直接上FIB或TEM會(huì)破壞光刻膠原有的形貌,無法獲得準(zhǔn)確的結(jié)果。
5.其他應(yīng)用:MEMS/SAW等做高均勻性鍍膜,鋰電池、醫(yī)療等行業(yè)等粉末鍍膜。
技術(shù)指標(biāo)
襯底尺寸和類型 | 50 – 200 mm /單片 |
可沉積直徑150 mm基片,豎直放置,10-25片/批次(根據(jù)工藝) | |
156 mm x 156 mm 太陽能硅片 | |
3D 復(fù)雜表面襯底(使用Showerhead噴灑淋浴模式效果更佳) | |
粉末與顆粒(配備擴(kuò)散增強(qiáng)器) | |
多孔,通孔,高深寬比(HAR)樣品 | |
工藝溫度 | 50 – 500 °C, 可選更高溫度(真空腔體外壁不用任何冷卻方式即可保持溫度低于60 °C) |
基片傳送選件 | 氣動(dòng)升降(手動(dòng)裝載) |
預(yù)真空室安裝磁力操作機(jī)械手(Load lock) | |
前驅(qū)體 | 液態(tài)、固態(tài)、氣態(tài)、臭氧源 |
4根獨(dú)立源管線,多加載6個(gè)前驅(qū)體源 | |
對(duì)蒸汽壓低的前驅(qū)體(1mbar~10mbar),用氮?dú)獾容d氣導(dǎo)入前驅(qū)體瓶內(nèi)引出 | |
重量 | 350kg |
尺寸( W x H x D)) | 取決于選件 |
小146 cm x 146 cm x 84 cm | |
189 cm x 206 cm x 111 cm | |
選件 | PICOFLOW™擴(kuò)散增強(qiáng)器,集成橢偏儀,QCM,RGA,N2發(fā)生器,尾氣處理器,定制設(shè)計(jì),手套箱集 |
成(用于惰性氣體下裝載)。 | |
驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) | 標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)為 Al2O3 工藝 |
應(yīng)用領(lǐng)域
客戶使用PICOSUN™ R系列ALD 設(shè)備在150mm和200mm(6"和8")晶圓上所沉積薄膜厚度均勻性數(shù)據(jù)。
材料 | 非均勻性(1σ) |
AI2O3 (batch) | % |
SiO2 (batch) | % |
TiO2 | % |
HfO2 | % |
ZnO | % |
Ta2O5 | % |
TiN | % |
CeO2 | % |
Pt | % |
















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