抗蝕劑處理系統(tǒng)

EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)在光刻膠涂層和顯影的質(zhì)量和靈活性方面建立了新的標(biāo)準(zhǔn)。EVG100系列的設(shè)計(jì)旨在提供的工藝變化，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個(gè)性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料，例如正性和負(fù)性抗蝕劑，聚酰亞胺，薄抗蝕劑層的雙面涂層，高粘度抗蝕劑和邊緣保護(hù)涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2“到300 mm，矩形，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時(shí)間。這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝。EVG不僅需要高度的靈活性，而且需要可控的和可重復(fù)的處理過程，并且在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)，并將這些知識(shí)納入EVG100系列中，從而可以利用我們的工藝知識(shí)來為客戶提供支持。

EVG®101

的抗蝕劑處理系統(tǒng)

研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓抗蝕劑加工

EVG®105

烘烤模塊

獨(dú)立的EVG105烘焙模塊專為軟曝光或曝光后烘焙過程而設(shè)計(jì)

EVG®120

自動(dòng)抗蝕劑處理系統(tǒng)

EVG120是一款緊湊，經(jīng)濟(jì)的系統(tǒng)，用于在潔凈室空間有限的情況下啟動(dòng)生產(chǎn)

EVG®150

自動(dòng)抗蝕劑處理系統(tǒng)

EVG150是一種全自動(dòng)抗蝕劑處理系統(tǒng)，可保持涂覆/顯影過程和高通量性能，支持直徑為300 mm的晶片

研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓抗蝕劑加工

技術(shù)數(shù)據(jù)

EVG101抗蝕劑處理系統(tǒng)在單個(gè)腔室設(shè)計(jì)中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動(dòng)化系統(tǒng)兼容。EVG101支持300 mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影。借助EVG的OmniSpray涂層技術(shù)，在互連技術(shù)的3D結(jié)構(gòu)晶圓上獲得了共形的光致抗蝕劑或聚合物層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗低，同時(shí)提高了均勻性和抗蝕劑鋪展選擇。

特征

晶圓尺寸可達(dá)300毫米

自動(dòng)旋轉(zhuǎn)或噴涂或通過手動(dòng)晶圓加載/卸載進(jìn)行顯影

利用成熟的模塊化設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化軟件，快速輕松地將過程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)

注射器分配系統(tǒng)，可利用小劑量的抗蝕劑，包括高粘度抗蝕劑

占用空間小，同時(shí)保持較高的人身和流程安全性

多用戶概念（數(shù)量的用戶帳戶和配方，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

選項(xiàng)：

使用OmniSpray®涂層技術(shù)對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層

蠟和涂層，用于后續(xù)粘合工藝

玻璃旋涂（SOG）涂層