Panasonic 松下等離子清洗設(shè)備
PSX307等離子清洗設(shè)備
PSX307等離子清洗設(shè)備
應(yīng)用領(lǐng)域:在半導(dǎo)體晶圓工序的延伸以及引線鍵合、倒裝芯片、塑封、底部填充。
設(shè)備特點(diǎn):
1. 生產(chǎn)性、靈活性:擴(kuò)大設(shè)備內(nèi)室、傳送軌道數(shù)可變、可連接多種搬運(yùn)方式。
2. 產(chǎn)品追蹤性:等離子放電監(jiān)控、產(chǎn)品追蹤功能。
在半導(dǎo)體領(lǐng)域的具體應(yīng)用:
設(shè)備參數(shù):
設(shè)備型號(hào) | PSX307 |
清洗模式 | 平行背散射法 |
放電氣體 | Ar(可選配O2) |
基版尺寸 | S型號(hào):L 50mm * W 20mm To L 250mm * W 75mm |
M型號(hào):L 50mm * W 20mm To L 330mm * W 120mm | |
基版厚度 | ~2mm |
尺寸/重量 | W 930mm * D 1100mm * H1450mm / 555KG |
S型號(hào):W 1764mm * D 1100mm * H1450mm / 850KG | |
M型號(hào):W 1764mm * D 1100mm * H1450mm / 770KG | |
供電要求 | 單相電200V,(滿負(fù)荷) |
氣壓要求 | or more,/min[] |





















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