EVG低溫鍵合機EVG810LT

EVG公司是世界上的基片鍵合設備制造商，其鍵合工藝被認定為MEMS領域的標準工藝。EVG鍵合系統可實現陽極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設備型號，從手動裝片系統到全自動片盒送片多工藝室系統，可以滿足不同客戶的應用要求。無論手動/半自動裝片系統， 鍵合工藝全部自動完成；而且，的基片夾具及鍵合室結構設計，可實現的圓片鍵合；此外上/下極板為獨立分別加熱控制，加熱溫度可達650度。

EVG810LT是一款單腔室、半自動的設備，適用于硅片直接鍵合的低溫活化，如SOI，應變硅，GeOI，化合物半導體和MEMS器件等應用。EVG810LT工藝腔室允許使用非原位工藝，即硅片可在腔室內分別片片，之后在腔室外硅片進行鍵合。

二、應用范圍

EVG810LT是一款主要用于Si-Si直接鍵合和SOI鍵合的預鍵合系統， 應用于MEMS制造、晶圓級封裝和SOI系統以及化合物半導體等方面。

目前，可以用于低溫等離子鍵合的材料為：

- Si/Si, Si/SiO2, SiO2/SiO2

- TEOS/TEOS (熱氧化)

- GeOI

- Si/Si3N4

- Si/玻璃，玻璃/玻璃

- GaAs, GaP, InP

-PMMA