EDB—140B環氧/銀漿貼片機/粘片機/半自動

EDB—140B是一款半自動環氧/銀漿貼片機。它可以提供非常一致的點膠量，從而可保證均勻的材料厚度，進行的貼片。

EDB—140B環氧/銀漿貼片機可以使用華夫盤包裝的器件、凝膠盤包裝的器件或晶圓進行貼片。該款機器的點膠系統配備了Hybond的微點膠頭，可以進行非常微小的膠量的點膠。

EDB—140B環氧/銀漿貼片機具有高度的靈活性，即可進行連續生產，也可進行實驗室小批量試制。芯片的拾取和貼裝通過雙CCD攝像頭和獨立的監視器輔助，變得非常簡單易行。

EDB—140B環氧/銀漿貼片機是一款模塊化的機器，可以根據用戶需要進行靈活組合。

標準配置：

彩色CCD攝像頭

進行一致和點膠的高度傳感器

內置可編程點膠單元

多可儲存200種點膠程序

手動X-Y對中系統

華夫盤包裝和凝膠盤包裝放料架

可旋轉和垂直運動的貼裝頭

客戶定制的點膠頭

客戶定制的芯片拾取頭

手動和半自動操作模式

PLC控制

選件：

芯片頂起裝置

體視顯微鏡旋轉底座

雙光纖識別系統

環氧/銀漿攪拌器

微膠量點膠頭和控制器

半自動操作換檔系統

加熱臺和溫度控制器

客戶定制的其它特殊應用