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北京亞科晨旭科技有限公司
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EVG IQAligner 自動掩模對準系統-光刻機

產品二維碼
參  考  價:面議
具體成交價以合同協議為準
  • 產品型號:EVG IQAligner
  • 品牌:
  • 產品類別:其他電子產品制造設備
  • 所在地:
  • 信息完整度:
  • 樣本:
  • 更新時間:2023-01-05 11:56:42
  • 瀏覽次數:17
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北京亞科晨旭科技有限公司

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  • 經營模式:其他
  • 商鋪產品:522條
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產品簡介

QAligner® AutomatedMaskAlignmentSystemIQAligner® 自動掩模對準系統 EVG®IQAligner®平臺經過優化,可用于200mm晶圓的自動非接觸式接近處理

詳情介紹

Q Aligner® Automated Mask Alignment System

IQAligner® 自動掩模對準系統

EVG®IQAligner®平臺經過優化,可用于200 mm晶圓的自動非接觸式接近處理。

技術數據

IQ Aligner是具有高度自動化的非接觸式接近光刻平臺,可滿足將生產線中的掩模污染降至,增加掩模壽命和提高產品良率的需求。除了多種對準功能外,該系統還通過配置進行了的安裝和現場驗證,可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂面或底面對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領域,尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統還通過快速響應的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。

特征:

晶圓/基片尺寸從200 mm / 8'’

由于外部晶圓楔形測量,實現了非接觸式接近模式

增強的振動隔離

各種對齊功能提高了過程靈活性

跳動控制對齊功能

多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理

太鼓晶圓加工經驗

手動基板裝載能力

遠程技術支持和SECS / GEM兼容性

附加功能: 紅外對準–透射和/或反射IQ對準器

技術數據

楔形補償:全自動-SW控制 ; 非接觸式;

的對齊功能: 自動對齊; 大間隙對齊; 跳動控制對齊 ;動態對齊

工業自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米

對齊方式:上側對齊:≤± µm; 底側對齊:≤±1,0 µm; 紅外校準:≤±2,0 µm /基板材料,具體取決于

曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

曝光選項:間隔暴光/洪水暴光;

系統控制,操作系統:Windows;文件共享和備份解決方案/制配方和參數;多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR;實時遠程訪問,診斷和故障排除;

通量

全自動:批印刷量:每小時85片

自動化:吞吐量對齊:每小時80個晶圓


IQ Aligner® NTAutomated Mask Alignment System

IQAligner®NT自動掩模對準系統

IQ Aligner®NT經過優化,可實現吞吐量的零輔助非接觸式接近處理。

技術數據

IQ Aligner NT是用于大批量應用的生產力,技術進的自動掩模對準系統。該系統具有進的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力,可滿足大批量制造(HVM)的需求。與EVG的上一代IQ Aligner系統相比,它的吞吐量提高了2倍,對準精度提高了2倍,是所有掩模對準器中的吞吐量。

IQ Aligner NT超越了對后端光刻應用的苛刻要求,同時與競爭系統相比,其掩模成本降低了30%,而競爭系統超出了掩模對準工具所支持的吞吐量。 ,全場掩模移動能力和大功率紫外線光源,非常適合晶片隆起和插入物圖案形成,因此可用于多種高級封裝類型,包括晶片級芯片規模封裝(WLCSP),扇出晶片級封裝(FOWLP),3D-IC /硅直通孔(TSV),中介層和倒裝芯片。

特征

零輔助橋接工具-雙基板概念,支持200 mm和300 mm的生產靈活性

吞吐量> 200 wph(打印)

對準精度:頂側對準低至250 nm;背面對準低至500 nm

寬帶強度> 120 mW /cm2(300毫米晶圓)

明場掩模移動(FCMM)可實現靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對齊

非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證

超平和快速響應的溫度控制晶片卡盤,具有跳動補償

手動基板裝載能力

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統

遠程技術支持和GEM300兼容性

智能過程控制和數據分析功能[Framework Software Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟蹤功能 并行/排隊任務處理功能

智能處理功能 發生和警報分析

智能維護管理和跟蹤

技術數據 通量

全自動:批生產量:每小時200片

全自動:吞吐量對齊:每小時160片晶圓

工業自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

智能過程控制和數據分析功能(框架SW平臺)

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟蹤功能

智能處理功能:事故和警報分析/智能維護管理和跟蹤

晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米

對齊方式:上側對齊:≤±0,25 µm;底側對齊:≤± µm

紅外對準:≤±2,0 µm /取決于基材

曝光設定:硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式

楔形補償:全自動-SW控制 非接觸式

曝光選項:間隔暴露/洪水暴露

的對齊功能:自動對齊;暗場對準功能/明場掩模移動(FCMM);

大間隙對齊 跳動控制對齊;

系統控制:操作系統:Windows;文件共享和備份解決方案/制配方和參數;多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR;實時遠程訪問,診斷和故障排除。


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