SmartView® NT

Automated Bond Alignment System for Universal Alignment

SmartView®NT 自動鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)，用于通用對準(zhǔn)

全自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，采用微米級面對面晶圓對準(zhǔn)的專有進(jìn)行通用對準(zhǔn)

用于通用對準(zhǔn)的SmartView NT自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供了微米級面對面晶圓級對準(zhǔn)的專有。這種對準(zhǔn)技術(shù)對于在技術(shù)的多個晶片堆疊中達(dá)到所需的精度至關(guān)重要。SmartView技術(shù)可以與GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用，以在隨后的全自動平臺上進(jìn)行鍵合。

特征

適用于200毫米和300毫米配置的自動化和集成式EVG粘合系統(tǒng)（EVG560®，GEMINI®）

用于3D互連，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊

通用鍵對準(zhǔn)器（面對面，背面，紅外和透明對準(zhǔn)）

無需Z軸運動，也無需重新聚焦

基于Windows®的用戶界面

將鍵對對準(zhǔn)并夾緊，然后再裝入鍵合室

手動或全自動配置（例如與GEMINI®集成）

選件

可與EVG®500系列晶圓鍵合系統(tǒng)，EVG®300系列清潔系統(tǒng)和EVG®810LT等離子系統(tǒng)結(jié)合使用，實現(xiàn)全自動的晶圓對晶圓對準(zhǔn)操作以及盒對盒操作。

技術(shù)數(shù)據(jù)

基板/晶圓參數(shù)

尺寸：150-200、200-300毫米

厚度：毫米

堆疊高度：10毫米

自動對齊：標(biāo)準(zhǔn)；

處理系統(tǒng)：3個紙盒站（200毫米）或2個FOUP加載端口（300毫米）