Die-to-Wafer鍵合系統：

EVG320 D2W 混合鍵合面和清潔系統

用于混合鍵合的離子和清潔設備 EVG320 D2W

的半導體鍵合和光刻設備供應商發布了一款新的用于晶圓片（管芯）和晶圓片鍵合的設備，名字叫“EVG320 D2W Automated Die Preparation and Activation System"，中文名“EVG320 D2W 混合鍵合面和清潔系統"

EVG320 D2W混合鍵合和清潔系統是一個高度靈活的平臺，具有通用的硬件/軟件接口，可與第三方拾放芯片鍵合系統無縫集成。根據集成和線路平衡要求，它也可以作為獨立系統運行。該系統結合了EVG的高級清潔和等離子體技術，該技術可在其行業標準的W2W晶圓片對晶圓片熔融鍵合和混合鍵合平臺上使用，并且已在數百個已安裝的模塊中得到驗證。此外，EVG320 D2W還具有EVG的對準驗證模塊（AVM），這是一個集成的計量模塊，可以向芯片鍵合機提供有關關鍵工藝參數的直接反饋，這些關鍵工藝參數包括芯片放置精度和芯片高度信息以及鍵合后的度量，可用于改進過程控制。

根據應用程序和客戶需求，可選擇多種不同的 D2W 粘合。在直接放置 D2W （DP-D2W） 粘合中，單模具使用拾取和放置翻轉芯片粘合器逐一粘結到目標晶圓上。等離子體和清潔處理晶圓上的模具表面是建立模具和目標晶圓之間的高收益鍵和電氣接口的重要步驟。這就是系統的用武之地。

借助EVG在混合鍵合技術上數十年的經驗，EVG320 D2W滿足了對工藝解決方案的關鍵需求，這些工藝解決方案可以加快異構集成的部署并支持新一代設備和系統，例如高帶寬存儲器（HBM），邏輯開-內存，小芯片，分段和3D片上系統（SoC）設備，以及3D堆疊式背面照明CMOS圖像傳感器。

· 多達六個工藝過程模塊；

· 全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理；

· 通用模架輸入，包括膠卷框架和定制的模架格式；

· 通用硬件/軟件接口可實現與第三方貼裝芯片鍵合系統的無縫集成；

· 行業標準的清潔和模塊，用于熔融和混合鍵合；

· 計量模塊，允許前饋和反饋回路連接到主機和連接的拾取和放置芯片鍵合系統。

在自動駕駛，人工智能（AI），增強/虛擬現實（AR/VR），5G等技術蓬勃發展的今天，2D晶圓鍵合技術已經達到了瓶頸，半導體行業正在轉向異構集成-將具有不同特征尺寸和材料的多個不同組件或管芯的制造，組裝和封裝到單個設備或封裝中，以提。

亞科電子-EVG國內總代