TRYMAX 等離子除膠機

型號：NEO系列

TRYMAX

亞科電子的合作伙伴Trymax公司于2003年在荷蘭成立，該公司主要提供半導體等離子清洗、去膠、活化設備。

Trymax目前擁有半自動、全自動系列設備供用戶選擇，目前已有上百臺設備安裝在世界各地，被地應用于MEMS微機電系統、微流體器件、SOI基片制造、封裝、化合物半導體器件、功率器件和光電顯示等領域。

一、設備工作原理

等離子體是物質的一種存在狀態，該狀態中存在下列物質：處于高速運動狀態的電子；處于狀態的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；未反應的分子、原子等，但物質在總體上仍保持電中性狀態。

Trymax NEO Series就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，通過射頻/微波電源在一定的真空條件下起輝產生高能量的無序的等離子體，通過等離子體轟擊被清洗產品表面，從而實現清潔、改性、光刻膠灰化等目的。

二、Trymax NEO Series 應用

前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；離子注入后，光刻后，鍍膜前等工藝過程； 后道/封裝/3D IC：Descum Bumping；MEMS；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等。

NEO3400系列是Trymax半導體設備的NEO系列等離子灰化和蝕刻產品的新成員之一。

它可以滿足產量，適應每個生產階段和預算。 NEO 3000系統可配置任何現有的Trymax NEO工藝模塊，并與直徑達300mm的基板兼容。小尺寸和模塊化設計可根據您的需要靈活配置。

?特征

- 300毫米晶圓尺寸/基板尺寸

-3或4個裝載端口

-4軸雙臂機器人用橫臂搬運

-2或4個處理室。

-4種不同的處理室技術：

?下游微波（ GHz）

?射頻偏壓（）

?雙源（微波，射頻偏壓）

?DCP（RF偏置，直接耦合等離子）

- 的均勻性和可重復性

- 機械吞吐量> 300wph

- 緊湊的足跡

- 非常低的擁有成本

- 數字控制，Devicenet以太網

- 基于窗口的工業計算機

?應用程序

- 阻擋條帶

-Descum處理

- 去除聚合物

- 郵寄高劑量植入帶

- 氮化硅蝕刻應用

-MEMS應用程序

- 的包裝加工（PR，PI，BCB，PBO）

NEO2400系列是Trymax半導體設備的NEO系列等離子灰化和蝕刻產品的新成員之一。

NEO 2400系統可配置任何現有的處理模塊，并與直徑達200mm的基板兼容。

?特征

- 200mm晶圓尺寸/基板尺寸

-4個集成的SMIF索引器或4個開放式卡帶站

-4軸雙臂機器人用橫臂搬運

- 可選的冷卻站和切口對準器

-2或4個處理室

-4種不同的處理室技術：

?下游微波（ GHz）

?RF偏壓（ MHz）

?雙源（微波，射頻偏壓）

?DCP（RF偏壓，直接耦合等離子）

- 的均勻性和可重復性

- 機械吞吐量> 300wph

- 緊湊的足跡

- 非常低的擁有成本

- 數字控制的Devicenet，以太網

- 基于窗口的工業計算機

?應用程序

- 阻擋條帶

-Descum處理

- 去除聚合物

- 郵寄高劑量植入帶

- 氮化硅蝕刻應用

-MEMS應用程序

- 的包裝加工（PR，PI，BCB，PBO）

NEO3000產品系列是Trymax半導體設備的NEO系列等離子灰化和蝕刻產品的新成員之一。

它可以滿足產量，適應每個生產階段和預算。 NEO 3000系統可配置任何現有的Trymax NEO工藝模塊，并與直徑達300mm的基板兼容。小尺寸和模塊化設計可根據您的需要靈活配置。

?特征

- 300毫米晶圓尺寸/基板尺寸

-2或3個SMIF裝載機

-5軸雙臂機器人處理

-4個不同的處理模塊：

?下游微波（ GHz）

?射頻偏壓（）

?雙源（微波，射頻偏壓）

?DCP（RF偏置，直接耦合等離子）

- 的均勻性和可重復性

- 機械吞吐量> 220wph

- 緊湊的足跡

- 非常低的擁有成本

- 數字控制，Devicenet以太網

- 基于窗口的工業計算機

?應用程序

- 阻擋條帶

-Descum處理

- 去除聚合物

- 郵寄高劑量植入帶

- 氮化硅蝕刻應用

-MEMS應用程序

- 封裝加工（PR，PI，BCB，PBO）