EVG 805 Debonding System
EVG 805 脫膠系統
薄晶圓脫膠
EVG805是半自動系統,用于剝離臨時粘合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時粘合膠組成。 該工具支持熱剝離或機械剝離。 可以將薄晶圓卸載到單個基板載體上,以在工具之間地運輸。
特征
開放式膠粘劑平臺
脫膠選項:
熱滑脫膠
脫膠
機械脫膠
配方控制系統
實時監控和記錄所有相關過程參數
薄晶圓處理的功能
多種卡盤設計,可支撐zui大300 mm的晶圓/基板和載體
高形貌的晶圓處理
技術數據
北京亞科晨旭科技有限公司
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EVG 805 DebondingSystemEVG 805 脫膠系統 薄晶圓脫膠 EVG805是半自動系統,用于剝離臨時粘合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時粘合膠組成
EVG 805 Debonding System
EVG 805 脫膠系統
薄晶圓脫膠
EVG805是半自動系統,用于剝離臨時粘合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時粘合膠組成。 該工具支持熱剝離或機械剝離。 可以將薄晶圓卸載到單個基板載體上,以在工具之間地運輸。
特征
開放式膠粘劑平臺
脫膠選項:
熱滑脫膠
脫膠
機械脫膠
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