EVG 520 IS Wafer Bonding System

EVG 520IS晶圓鍵合系統(tǒng)

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產(chǎn)

EVG520 IS單腔單元可半自動(dòng)操作zui大200 mm的晶圓，適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG520 IS根據(jù)客戶(hù)反饋和EV Group的持續(xù)技術(shù)進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，具有EV Group對(duì)稱(chēng)快速加熱和冷卻卡盤(pán)設(shè)計(jì)。 諸如獨(dú)立的頂側(cè)和底側(cè)加熱器，高壓鍵合能力以及與手動(dòng)系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢(shì)，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻(xiàn)。

特征

全自動(dòng)處理，手動(dòng)裝卸，包括外部冷卻站

兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器

單室或雙室自動(dòng)化系統(tǒng)

全自動(dòng)的邦定工藝執(zhí)行和邦定蓋移動(dòng)

集成式冷卻站可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量

主動(dòng)水冷

頂部和底部

陽(yáng)極鍵合電源：zui高 電壓：2 kV； zui高 電流：50 mA

裝載室：zui高 鍵合室：2；