EVG 850 DB Automated Debonding System

EVG 850DB 自動解鍵合系統

全自動脫粘，清潔和卸載薄晶圓

技術數據

在全自動脫膠機中，經過處理的臨時粘合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。 支持的剝離包括UV激光，熱剝離和機械剝離。 使用所有脫膠，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設備晶圓。

特征

在有形和無形的情況下，都能可靠地處理變薄，彎曲和翹曲的晶片

自動清洗去粘晶圓

配方控制系統

實時監控和記錄所有相關過程參數

自動化工具中集成的SECS / GEM界面

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能

模塊化的工具布局→根據特定工藝優化了產量

EVG850 DB技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）高達300毫米