EVG 520 IS Wafer Bonding System

EVG 520IS晶圓鍵合系統(tǒng)

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產

EVG520 IS單腔單元可半自動操作zui大200 mm的晶圓，適用于小批量生產應用。EVG520 IS根據(jù)客戶反饋和EV Group的持續(xù)技術進行了重新設計，具有EV Group對稱快速加熱和冷卻卡盤設計。 諸如獨立的頂側和底側加熱器，高壓鍵合能力以及與手動系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。

特征

全自動處理，手動裝卸，包括外部冷卻站

兼容EVG機械和光學對準器

單室或雙室自動化系統(tǒng)

全自動的邦定工藝執(zhí)行和邦定蓋移動

集成式冷卻站可實現(xiàn)高產量

選項：

高真空能力（1E-6毫巴）

可編程質量流量控制器

集成冷卻

技術數(shù)據(jù)：

zui大接觸力：10、20、60、100 kN； 加熱器尺寸150毫米200毫米

zui小基板尺寸單芯片100毫米

真空：標準：1E-5 mbar； 可選：1E-6 mbar

zui高 溫度（°C）：標準：550； 可選：650