EVG 301 Single Wafer Cleaning System

EVG 301 單晶圓清洗系統

研發型單晶圓清洗系統

EVG301半自動化單晶片清洗系統采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。

EVG301具有手動加載和預對準功能，是一種多功能的R＆D型系統，適用于靈活的清潔程序和300 mm的能力。

EVG301系統可與EVG的晶圓對準和鍵合系統結合使用，以消除晶圓鍵合之前的任何顆粒。旋轉夾頭可用于不同的晶圓和基板尺寸，從而可以輕松設置不同的工藝。

特征

使用1 MHz的超音速噴嘴或區域傳感器（可選）進行高效清潔

單面清潔刷（選件）

用于晶圓清洗的稀釋化學品

防止從背面到正面的交叉污染

由軟件控制的清潔過程