EVG 620 BAAutomated Bond Alignment System

EVG 620BA 自動鍵對準系統(tǒng)

用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)

EVG620鍵合對準系統(tǒng)以其高度的自動化和可靠性而，專為zui大150 mm晶片尺寸的晶片間對準而設計。

EV Group的鍵合對準系統(tǒng)具有zui高的精度，靈活性和易用性，以及模塊化升級功能，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進行了認證。 EVG的鍵對準系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應用等新興領域中zui苛刻的對準過程。

常規(guī)系統(tǒng)配置

桌面

系統(tǒng)機架：可選

隔振：被動

對準：背面對齊：±2 µm 3σ； 透明對準：±1 µm 3σ

紅外校準：選件

對準階段： 千分尺：手動； 可選：電動千分尺

楔形補償：自動

基板/晶圓參數(shù)

尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米

厚度：毫米

zui高 堆疊高度：10毫米