Bonding 鍵合（粘接）設(shè)備

憑借我們?cè)谠O(shè)計(jì)和制造晶圓鍵合設(shè)備方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，EVG在制定晶圓鍵合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面廣受認(rèn)可。

EVG晶圓鍵合系統(tǒng)可以配置用于研發(fā)，中試線或大批量生產(chǎn)，以及任何基于直接或中間層的鍵合工藝，包括復(fù)雜的低溫共價(jià)鍵合。憑借這些技術(shù)和設(shè)備組合，EVG占領(lǐng)了封裝和3D集成，MEMS以及的化合物半導(dǎo)體和SOI基板的市場(chǎng)，保持了地位和主導(dǎo)。

粘接系統(tǒng)

EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供的總體擁有成本（TCO），并具有多種設(shè)計(jì)功能可優(yōu)化鍵合良率。針對(duì)MEMS，3D集成或高級(jí)封裝中的不同市場(chǎng)需求，針對(duì)鍵合對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)模塊進(jìn)行了優(yōu)化。

臨時(shí)粘接系統(tǒng)

臨時(shí)鍵合是為薄晶圓或薄薄晶圓提供機(jī)械支撐的的過程，這對(duì)于3D IC，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導(dǎo)體）非常重要。EVG粘合技術(shù)在其臨時(shí)粘合設(shè)備中得到了體現(xiàn)，該設(shè)備自2001年以來一直由該公司提供。

EVG850 DB

鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

1985年，EV Group發(fā)明了世界上個(gè)雙面對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，改變了MEMS技術(shù)，并通過分離對(duì)準(zhǔn)和鍵合工藝，在對(duì)準(zhǔn)晶片鍵合方面樹立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

SmartView NT

融合和混合鍵合系統(tǒng)

融合或直接晶圓鍵合可通過每個(gè)晶圓表面上的介電層連接，用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。混合鍵合擴(kuò)展了鍵合界面中嵌入金屬焊盤的熔融鍵合，從而實(shí)現(xiàn)了面對(duì)面晶片的正面連接。混合綁定的主要應(yīng)用是高級(jí)3D設(shè)備堆疊。

Permanent Bonding Systems

鍵合系統(tǒng)

粘接系統(tǒng)

EVG的晶圓鍵合的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即掀起了市場(chǎng)革命。利用高溫和受控氣氛下的高接觸力，這種新穎的已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn)，EVG占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要，并且安裝的基礎(chǔ)已經(jīng)超過1500個(gè)。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供的總體擁有成本（TCO），并具有多種設(shè)計(jì)功能可優(yōu)化鍵合良率。針對(duì)MEMS，3D集成或高級(jí)封裝中的不同市場(chǎng)需求，針對(duì)鍵合對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)模塊進(jìn)行了優(yōu)化。的小于100 nm的對(duì)準(zhǔn)精度和經(jīng)過大量驗(yàn)證的模塊化平臺(tái)使EVG的晶圓鍵合技術(shù)可以在各種應(yīng)用中進(jìn)行組合。

EVG®501 晶圓鍵合系統(tǒng)

適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)

EVG®510 晶圓鍵合系統(tǒng)

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量制造設(shè)備兼容。

EVG®520IS 晶圓鍵合系統(tǒng)

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產(chǎn)。

EVG®540 自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)

全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于300 mm的基板。

EVG®560 自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)

全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，用于大批量生產(chǎn)。

ComBond® 自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)

高真空晶圓鍵合平臺(tái)可促進(jìn)“任何事物上的任何事物"的共價(jià)鍵連接。

GEMINI® 自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)

集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合。