OK9080-2是雙組份有機(jī)硅密封材料，可常溫固化。固化過程中放出 分子，對(duì)PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料不會(huì)產(chǎn)生腐蝕。對(duì)大部分電子配件材料（PP、PE除外）有良好的附著力。

　　1. 粘度低，流平性好.

　　2. 固化后為柔軟的橡膠狀態(tài)，抗沖擊性好.

　　3. 耐熱性、耐潮性、耐寒性*，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命.

　　4. 縮合型，脫出的分子對(duì)元器件無腐蝕.

　　5. 本產(chǎn)品無須使用其它底涂劑，對(duì)PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。具有的防潮、防水效果，可達(dá)到IP65防水等級(jí).典型用途電子元器件、模塊的灌封，適用于端LED全彩模組灌封使用工藝1.混合之前，A組份需要使用手動(dòng)或機(jī)械設(shè)備在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中心位置，攪拌器插入膠內(nèi)深度好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應(yīng)在密封狀態(tài)下左右搖動(dòng)5-7次，然后再使用。

　　2. 混合時(shí)，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應(yīng)事行試驗(yàn)后方可實(shí)際應(yīng)用。一般B組分用量越多，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。 環(huán)境溫度越高，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。使用溫度低于25℃時(shí)，A組份在使用時(shí)可以加熱到30-40℃。B組份一般不建議加熱，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響產(chǎn)品的美觀及密封性能。

　　3.調(diào)配好的膠液，必須在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會(huì)造成浪費(fèi)或影響灌封效果。注意事項(xiàng)膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

　　1.本品屬非危險(xiǎn)品，但勿和眼。

　　2. 長(zhǎng)時(shí)間存放后，膠中的填料會(huì)有所沉降，請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。