LED封裝膠是一種用于封裝LED芯片的液體膠，在當(dāng)今的LED領(lǐng)域，LED封裝膠是LED芯片上重要的組成部分，其作用是保護(hù)LED芯片能長(zhǎng)期可靠的工作，且封裝之后不影響LED芯片的發(fā)光量。所以對(duì)LED封裝膠的抗冷熱變化性能、透光性和抗老化能力要求都非常之高。

　　LED封裝膠產(chǎn)品特點(diǎn)：

　　加成型液體硅橡膠灌封料具有無(wú)色透明、無(wú)低分子副產(chǎn)物、應(yīng)力小、可深層硫化、無(wú)腐蝕、交聯(lián)結(jié)構(gòu)易控制、硫化產(chǎn)品收縮率小等優(yōu)點(diǎn)；膠體既可在常溫下硫化，又可通過(guò)加熱硫化；固化后膠體具有耐冷熱沖擊、耐高溫老化和耐紫外線輻射等優(yōu)異的性能；此外，還具有粘度低、流動(dòng)性好，工藝簡(jiǎn)便、快捷的優(yōu)點(diǎn)。因此，加成型硅膠是國(guó)內(nèi)外的功率型LED理想封裝材料。

　　LED封裝膠主要特性：

　　1、混合后粘度低，脫泡性好；顏色∶透明，黑色，白色等；

　　2、常溫下使用期長(zhǎng)，中溫固化速度快2-3小時(shí)，能受溫度之變動(dòng)及撓曲撕剝應(yīng)力，無(wú)腐蝕性；

　　3、固化后機(jī)械性能和電性能，收縮率小，固化物透光性好。

　　LED封裝膠的產(chǎn)品特征：

　　1、具有的介電能力和防潮性能；

　　2、應(yīng)力低，不易損壞；

　　3、具有良好的抗冷熱變化性能，能在-60℃～200℃的工作環(huán)境下保持彈性不開(kāi)裂；

　　4、具有的折射率和透光率，能確保膠體與熒光粉混合后，LED芯片的光亮度也不會(huì)受到太大的影響，限度的保證LED光通量的輸出；

　　5、灌封后能有效提高LED芯片的散熱能力，防止LED芯片因結(jié)溫度過(guò)高而引起光衰，減少色溫漂移現(xiàn)象發(fā)生的可能性。

　　LED封裝膠特點(diǎn)：

　　1、產(chǎn)品為高透光性LED膠水，用于LED封裝成型，特點(diǎn)是水透性佳，具有耐500小時(shí)高溫不變色的特性，混合后粘度低、流動(dòng)性好、易消泡、可使用時(shí)間長(zhǎng)；

　　2、可中溫或高溫固化，固化速度快；

　　3、固化后收宿率小、耐濕性佳、有很好的光澤、硬度高；固化物機(jī)械強(qiáng)度佳，電氣特性?xún)?yōu)，耐濕熱和大氣老化。

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