1937 DISCO 建立于廣島Kure; 開始著手生產和銷售玻化結合劑砂輪。
1956 DISCO 發展出日本的支超薄（0.13-0.14mm）樹脂結合劑的刀片。
1976 臺自動劃片/切割機DAD-2H問世。
2004 在半導體的全自動/半自動切割，研磨; 刀片和研磨輪; 薄晶圓切割研磨和拋光技
術有*的地位。

半自動切割機 Automatic Dicing Saw
DAD321 使用高功率的主軸并搭配2寸的鉆石刀片，將晶圓用手放置在工作盤上進行手動切割校準。大可切割6"的晶圓。適用 于各種不同材料的切割應用。是業界占地面積小的機種。
DAD3350 （大工作物尺寸 250mm 正方）為處理廣泛的材料而設計， 有標準的1800W及選用的2200W高扭力主軸兩種。采用GUI（使用者圖形介面）觸控式操作面板及全自動切割對位校準，自動對焦和自動刀痕檢查等技術。橋接式的框架結構除了使得機器的體積縮小外亦也提升了機器的性能。橋接懸吊的前向式主軸提供較大的空間以處理大型的基板。
全自動切割機 Fully Automatic Dicing Saw 
DFD641 使用高功率，低震動的單主軸來切割大晶圓直徑8寸的膠 膜切割。全自動進料和自動傳送晶圓，自動對位校準，自動清洗 和自動卸料等處理程序，不需要操作者的協助。全新設計的 二流體清洗噴嘴，大幅的降低并解決了以來從未改善過的污染問題。
DFD651 使用高功率，低震動的雙主軸來切割大晶圓直徑8寸的膠膜 切割。全自動進料和自動傳送晶圓，自動對位校準，自動清洗和自 動卸料等處理程序，不需要操作者的協助。全新設計的二流體 清洗噴嘴，大幅的降低并解決了以來從未改善過的污染問題。 特別適用于因為切割道上的金屬氧化層所造成的切割問題。它容許 我們利用STEPCUT（階段切割）的方式來解決正背崩的問題。
DFD6240, 200mm 的單主軸切割機，小巧的橋接式框架結構 及改良的晶片傳送系統得以貢獻出極小的占地面積（比 DFD641小20%）。采用LCD觸控螢幕GUI（使用者圖形介面） 操作面板使得操作和維護更為直覺和容易。全新設計的 二流體清洗噴嘴，大幅的降低并解決了以來從未改 善過的污染問題。
DFD6340 采用面對面式雙主軸結構，及相對刀片間較短的間 距。其與平行式雙主軸比較，產能增加30%以上。橋接式的 框架結構是目前8寸同等級機器中體積小的機型。采用LCD 觸控螢幕GUI（使用者圖形介面）操作面板使得操作和維護 更為直覺和容易。全新設計的二流體清洗噴嘴，大幅的降 低并解決了以來從未改善過的污染問題。特別適用于 因為切割道上的金屬氧化層所造成的切割問題。它容許我 們利用STEP CUT（階段切割）的方式來解決正背崩的問題。
DFD6361自DFD6360結合了許多的優點和改善。為了強化切割產能， 在Z1和Z2上同時安裝高倍顯微鏡（標準）和非接觸測高敏感器（ 選用）以降低非切割程序間的時間浪費，如刀痕檢查和刀片測高 。采用面對面式雙主軸結構及橋接式的框架結構，使得體積縮小 。擁有LCD觸控GUI（使用者圖形介面）操作面板及刀片保護蓋的自 動開與閉使得換刀過程更加容易和快速。全新設計的二流體清洗 噴嘴，大幅的降低并解決了以來從未改善過的污染問題。特 別適用于因為切割道上的金屬氧化層所造成的切割問題。它容許 我們利用STEP CUT（階段切割）的方式來解決正背崩的問題。
全自動研磨機及拋光機 Fully Automatic In-Feed Surface Grinder
DFG 8540 / DFG 8540 可以處理大300mm直徑的晶圓和薄至100um以下的厚度。采用一個 大旋轉盤載三個工作盤的系統來處理薄晶片研磨和提生產能。加強 清潔功能：將晶圓的清洗刷，工作盤清潔刷和油石清潔系統設計為 標準配備。處理薄晶片的研磨，進料的傳送吸盤設計成大尺寸的陶 瓷盤面；研磨畢尚在工作盤上準備卸載的晶圓采用另一獨立吸盤卸料，除了也采用大尺寸的陶瓷吸盤外，另加上噴水以保護晶片不被矽粉微粒污染所破壞。采用觸摸式的LCD螢幕，改善操作能力。STEPCUT（階段切割）的方式來解決正背崩的問題。
DFP 8140 / DFP 8160 不需要使用研磨液，化學藥劑或水就可以解除晶片的內應力。 DFP8140/8160 利用乾式拋光的技術來消除研磨過程所產生的破裂層。 此技術除了降低晶片的破損和翹曲的同時，更提升了晶粒的強度。 DFP8140/8160 可以與DISCO的研磨機DFG8540/8560結合成連線的超薄晶 圓解決方案，研磨，乾式拋光，傳送晶圓安全穩定。這個連線系統 同時可以切換成單機使用。