UVM-1™全光譜顯微鏡的設計是將紫外-可見-近紅外成像技術和顯微技術相結合，能夠的實現紫外-可見-近紅外的成像。具有前沿技術的UVM-1™全光譜顯微鏡結合CRAIC創新設計的光學技術，用戶僅用一臺顯微鏡就能在整個寬光譜范圍內完成顯微成像，無論是高分辨能力，還是光譜成像能力， UVM-1™都代表了顯微成像領域的zui高水平。
UVM-1™全光譜顯微鏡具有的多功能系統設計，能夠允許用戶只在一臺顯微鏡上獲得紫外-可見-近紅外的高分辨率成像和分析結果。紫外顯微鏡對半導體內微量異物有很高的靈敏性，相比標準的顯微鏡，具有更*的的能力測量微量變化。近紅外顯微鏡能夠無損的、有選擇性的對硅晶片設備內部的電子電路進行精確的成像,這些應用知識是其眾多應用領域的一小部分。 UVM-1™也可與拉曼一起提供給您更多的功能。UVM-1™全光譜顯微鏡靈活的設計使其在任何應用領域都能做到zui、秀，堪稱是一款*、duyiwuer的顯微光譜分析工具。
UVM-1™參數
| 顯微鏡光譜范圍 | 200-2500nm |
| 熒光光譜法范圍 | 300-1000nm |
| 探測器 | CCD (UV-vis) /InGaAs (NIR) |
| 可見光成像 | 500萬(200-2500nm) |
| 紫外成像 | 200-400nm |
| 近紅外成像 | 900-1700nm |
| 高分辨率UV成像 | 可選 |
| 高分辨率NIR成像 | 可選 |
| UV-Visible-NIR物鏡 | 可選 |
| TE冷卻固體傳感器 | 可選 |
| 顯微鏡自動化 | 可選 |
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