探測(cè)機(jī):FP2000
200mm晶圓
CSP / WCSP框架傳送用探測(cè)機(jī)
特征
切割后貼在框架上的晶圓、封裝等通過校正技術(shù)進(jìn)行測(cè)量。
多功能探測(cè)器,只需按一下按鈕即可傳輸和測(cè)試框架和 5-8 英寸晶圓。
自幀傳輸探測(cè)器發(fā)布以來積累的15年經(jīng)驗(yàn)的應(yīng)用軟件優(yōu)化了校正點(diǎn)。
選項(xiàng)
多重條碼管理
測(cè)試頭鉸鏈?zhǔn)綑C(jī)械手
高溫測(cè)量環(huán)境
高速針痕檢測(cè)功能
6寸相容




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