1、抗沖擊

晶振可能在某些條件下受到損壞。請(qǐng)勿使用受過(guò)沖擊的晶體，例如在貼裝過(guò)程中或跌落后使用。

2、輻射

避免照射晶體，因?yàn)樵谳椛洵h(huán)境中暴露可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害。

3、化學(xué)制劑/PH值環(huán)境

請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏晶體。

4、粘合劑

請(qǐng)勿使用終端、組件、玻璃材料及氣相沉積材料的容易受腐蝕的膠粘劑，這樣可能導(dǎo)致降低產(chǎn)品性能。

5、鹵化合物

請(qǐng)勿在鹵素環(huán)境下使用晶體產(chǎn)品。在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用的金屬部件內(nèi)，都有可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。

6、靜電

請(qǐng)選擇導(dǎo)電材料封裝晶體。過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，注意抗靜電條件。請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高壓泄露的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。

7、機(jī)械振動(dòng)對(duì)晶體的影響

當(dāng)晶體受到壓電揚(yáng)聲器、喇叭、壓電蜂鳴器等周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，晶振的輸出幅度和頻率可能會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材和通信質(zhì)量有影響。盡管在晶體設(shè)計(jì)時(shí)可以設(shè)計(jì)處理這種機(jī)械振動(dòng)的影響，但我們?nèi)匀煌扑]事前檢查并按安裝指南進(jìn)行操作。

8、PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)

1）、在設(shè)計(jì)時(shí)參考相應(yīng)的推薦封裝；

2）、晶體器件和機(jī)械蜂鳴器獨(dú)立安裝。如果將兩者安裝在同一個(gè)PCB板上，使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)成都有所不同。請(qǐng)遵照內(nèi)部板體特性；

3）、請(qǐng)使用JIS標(biāo)準(zhǔn)焊料助焊劑；

4）、請(qǐng)遵照J(rèn)IS標(biāo)準(zhǔn)使用無(wú)鉛焊料。

9、存儲(chǔ)事項(xiàng)

1）、正常溫度和濕度：+15℃—+35℃，濕度25%RH—85%RH；

2）、請(qǐng)?jiān)谡睾秃蜐穸拳h(huán)境下保存晶體產(chǎn)品。因?yàn)樵诟邼穸群偷蜏囟拳h(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品，都會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。

3）、另外在使用時(shí)，請(qǐng)注意檢查內(nèi)外盒與卷帶，因?yàn)橥獠繅毫?huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。